錫球成分：IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

alpha 無鉛錫絲SAC307SAC305

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BGA 無鉛錫球SAC305. 點. ○ SAC305 無鉛錫合金組合成份Sn96.5% 'Ag3.0% Cu0.5%。 球體直徑精確,適用於IC BGA、CPU插座、PCB、SMD 連接。 @SAC305 無鉛錫球球徑Ø(單位:mm).

BGA錫球

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◇穩定的BGA錫球尺寸、成分和溶解溫度，使再製造作業(Re-Work)可保證無不良現象 ... 瞬間超微粒子製球技術使錫球具高真圓度及表面均一性。 立即詢價. 功能說明. 昇貿所 ...

深入了解錫膏(solder paste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的 ...

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主要成分為有機酸、鹵素，具有強力清潔金屬表面的能力，常用於回流焊過程中作為清潔劑之用，可溶解金屬表面的氧化物，提高焊接效果。鹵素具有劇毒，為符合 ...

無鉛錫球BGA

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依據Accurus Scientific Co. Ltd.表示，Sn-Ag-Cu系無鉛銲錫使用在BGA錫球上是最受歡迎的選擇。 ... 1.為無毒的材料。 2.無鉛銲錫之共晶點要接近Sn-Pb銲錫熔點183℃。 3.無鉛 ...

無題

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錫球主要連接半導體晶片和線路模板及PCB板，傳送電子信號的超小球型錫制電子零件。 IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm，錫球一般有五大種類：普通焊錫球（熔點溫度範圍為180 ...

錫球:產品名稱

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錫球主要用途廣泛用於馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產、合金製造，以及電子行業中多組積體電路的裝配等，還用於測定砷、磷酸鹽的試劑、還原劑，鍍錫製品等。

錫球

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化學成份與特性 ; Sn96/Ag4. 221. 232. 無鉛焊接.

錫球主要用途廣泛用於馬口鐵

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化學成份與特性 ; Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 217, 219, 無鉛焊接 ...

錫絲錫球TINWIRETINBALL

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