die bonding製程：凌華Die Bond解決方案助力實現快速精準的先進封裝

COB的晶圓點膠及黏著製程

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一般在IC 封裝廠都會使用全自動的Die bonding 機器來拿取黏貼晶圓，可是大部分的COB 代工廠為了追求Low Cost，大多會採用手動的模式來生產COB，另外一個 ...

Die Bonder固膠機製程手臂發生異常？

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Die bonding (黏晶)是半導體後段封裝製程中重要的一環，隨著製程進步快速、晶圓也趨向奈米化，對於黏晶技術及標準也就越來嚴謹，每一道製程不容許有任何的微小瑕疵 ...

Die Bond先進封裝難題，解法大公開！【宜特解你的痛EP.11】

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動化的Die Bonding黏晶技術如何進行

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半導體構裝製程簡介

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□銲晶(Die Bonding). □銲線(Wire Bonding). □銲線(Wire Bonding). □封膠(Molding). □去膠去緯(Dejunk/Deflash). □蓋印(Marking). □電鍍(Plating). □剪切成型(Trim ...

半導體製程(三)

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​躺在藍色膠帶上的裸晶們正享受著痛快的頂級轉輪切刀SPA。 黏晶(Die Bonding). 在晶圓針測製程中沒有被標上記號的裸晶會被一個接一個抓出來，然後黏在載板(substrate)上。

宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常

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黏晶製程（Die Bonding）雖然只是半導體後段封裝眾多製程中的一項製程，然而隨著終端產品輕薄短小及5G時代的來臨，封裝也朝向微小化、立體化發展。

自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙

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黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 ...