die bonding製程：半導體構裝製程簡介
半導體構裝製程簡介
□銲晶(DieBonding).□銲線(WireBonding).□銲線(WireBonding).□封膠(Molding).□去膠去緯(Dejunk/Deflash).□蓋印(Marking).□電鍍(Plating).□剪切成型(Trim ...。其他文章還包含有：「COB的晶圓點膠及黏著製程」、「DieBonder固膠機製程手臂發生異常？」、「DieBond先進封裝難題，解法大公開！【宜特解你的痛EP.11】」、「凌華DieBond解決方案助力實現快速精準的先進封裝」、「動化的DieBonding黏晶技術如何進行」、「半導體製程(...
查看更多 離開網站本校積極推動創造力教育，以啟發學生創造思考能力。根據經濟部智慧財產局資料，本校師生專利核准件數已超過4000件，名列全國大專校院第一名。本校歷年參加龍騰微笑競賽的成績相當出色，第三屆首次參賽即獲得首獎、第四屆佳作、第五屆貳獎、第六屆首獎、第八屆參獎、第九屆首獎、第十屆參獎。
COB的晶圓點膠及黏著製程
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一般在IC 封裝廠都會使用全自動的Die bonding 機器來拿取黏貼晶圓，可是大部分的COB 代工廠為了追求Low Cost，大多會採用手動的模式來生產COB，另外一個 ...
Die Bonder固膠機製程手臂發生異常？
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Die bonding (黏晶)是半導體後段封裝製程中重要的一環，隨著製程進步快速、晶圓也趨向奈米化，對於黏晶技術及標準也就越來嚴謹，每一道製程不容許有任何的微小瑕疵 ...
Die Bond先進封裝難題，解法大公開！【宜特解你的痛EP.11】
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凌華Die Bond解決方案助力實現快速精準的先進封裝
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其間必須歷經一道極為重要的後段封裝製程，稱之為「黏晶」(Die Bond)，也就是從矽晶圓上取走裸晶(Die)，再透過膠水或金球等導電介質(以膠水最為常見)、將 ...
動化的Die Bonding黏晶技術如何進行
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半導體製程(三)
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躺在藍色膠帶上的裸晶們正享受著痛快的頂級轉輪切刀SPA。 黏晶(Die Bonding). 在晶圓針測製程中沒有被標上記號的裸晶會被一個接一個抓出來，然後黏在載板(substrate)上。
宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常
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黏晶製程（Die Bonding）雖然只是半導體後段封裝眾多製程中的一項製程，然而隨著終端產品輕薄短小及5G時代的來臨，封裝也朝向微小化、立體化發展。
自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙
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黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 ...