polyimide製程:聚醯亞胺
聚醯亞胺
2.1 聚亞醯胺介紹
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商業化製程,並正式推出聚亞醯胺之商品,分別為Kapton(薄膜)、. Vespel(塑造 ... 圖2-3 是典型的聚亞醯胺結構,是杜邦公司應用在IC製程最多. Polyimide基本結構,PI ...
PI聚醯亞胺塑料
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PI材料(化學名詞稱為聚醯亞胺)係由恩欣格根據所需之標準產品形狀所加工,進而將它製成薄板、棒材及管件。除了生產製作產品形狀所需的燒結製程外,也利用直接成型製程 ...
Polyimide(聚亞醯胺)
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半導體材料 / IC製程用化學品與特殊氣體 / Polyimide(聚亞醯胺). Polyimide(聚亞醯胺). Positive Photosensitive Wafer Coating SUMIRESIN EXCEL CRC-8300 series.
一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)
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聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide,簡稱PI)。 · 其特徵在於亞醯胺環結構,高芳族含量,並且在很寬廣的溫度範圍之內(-269~400℃) · 具有穩定而 ...
低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用
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聚醯亞胺(Polyimide)具備其他材料無法取代的優點,除了高達380˚C的耐熱性 ... 非感光性負型製程以往十分普遍,但是製程複雜,包括上光阻、曝光、顯影 ...
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
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... 製程條件,低介電、低吸濕、低應力等材料特性都是機能性感光高分子材料的發展方向。 機能性感光高分子材料介紹 1. 感光性聚亞醯胺 聚亞醯胺(Polyimide ...
聚醯亞胺(PI)樹脂的發展
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聚醯亞胺(Polyimide; PI)為一主鏈上含有環狀醯亞胺基結構的高分子材料 ... 製程、5G通訊、AI,甚至日韓的貿易戰中,聚醯亞胺都是不可或缺的關鍵物料 ...
聚醯亞胺(Polyimide)
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聚醯亞胺(Polyimide)之發展. 近幾年,隨著前段製程不斷微縮,而物理極限也將至盡頭,未來的5G、高頻、高速等相關應用,會持續的精進與成長,因此先進高階封裝材料,將 ...