polyimide製程：感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
2.1 聚亞醯胺介紹
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商業化製程，並正式推出聚亞醯胺之商品，分別為Kapton（薄膜）、. Vespel（塑造 ... 圖2-3 是典型的聚亞醯胺結構，是杜邦公司應用在IC製程最多. Polyimide基本結構，PI ...
PI聚醯亞胺塑料
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PI材料（化學名詞稱為聚醯亞胺）係由恩欣格根據所需之標準產品形狀所加工，進而將它製成薄板、棒材及管件。除了生產製作產品形狀所需的燒結製程外，也利用直接成型製程 ...
Polyimide(聚亞醯胺)
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半導體材料 / IC製程用化學品與特殊氣體 / Polyimide(聚亞醯胺). Polyimide(聚亞醯胺). Positive Photosensitive Wafer Coating SUMIRESIN EXCEL CRC-8300 series.
一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)
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聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide，簡稱PI)。 · 其特徵在於亞醯胺環結構，高芳族含量，並且在很寬廣的溫度範圍之內(-269~400℃) · 具有穩定而 ...
低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用
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聚醯亞胺（Polyimide）具備其他材料無法取代的優點，除了高達380˚C的耐熱性 ... 非感光性負型製程以往十分普遍，但是製程複雜，包括上光阻、曝光、顯影 ...
聚醯亞胺(PI)樹脂的發展
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聚醯亞胺(Polyimide; PI)為一主鏈上含有環狀醯亞胺基結構的高分子材料 ... 製程、5G通訊、AI，甚至日韓的貿易戰中，聚醯亞胺都是不可或缺的關鍵物料 ...
聚醯亞胺(Polyimide)
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聚醯亞胺(Polyimide)之發展. 近幾年，隨著前段製程不斷微縮，而物理極限也將至盡頭，未來的5G、高頻、高速等相關應用，會持續的精進與成長，因此先進高階封裝材料，將 ...
聚醯亞胺
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聚醯亞胺（英語：Polyimide，PI）是一類具有醯亞胺重複單元的聚合物，具有適用溫度廣、耐化學腐蝕、高強度等優點。1961年杜邦公司首次推出聚醯亞胺的商品。聚醯亞胺 ...