hbm華邦電:華邦電CUBE營收貢獻最快2024年下半年
華邦電CUBE營收貢獻最快2024年下半年
![AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/AI%E3%80%81HPC%E9%A9%85%E5%8B%95%E7%A0%94%E8%AA%BF%E4%BC%B0%E4%BB%8A%E5%B9%B4HBM%E9%9C%80%E6%B1%82%E9%87%8F%E5%A4%A7%E5%A2%9E%E8%BF%916%E6%88%90%7C+Anue%E9%89%85%E4%BA%A8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成
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據TrendForce 研究顯示,目前高階AI 伺服器GPU 搭載HBM(高頻寬記憶體) 已成主流,預估2023 年全球HBM 需求量將年增近6 成、來到2.9 億GB ,2024 年將 ...
![〈華邦電股東會〉AI應用客製化DRAM報捷已有近十家SoC ...](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E3%80%88%E8%8F%AF%E9%82%A6%E9%9B%BB%E8%82%A1%E6%9D%B1%E6%9C%83%E3%80%89AI%E6%87%89%E7%94%A8%E5%AE%A2%E8%A3%BD%E5%8C%96DRAM%E5%A0%B1%E6%8D%B7%E5%B7%B2%E6%9C%89%E8%BF%91%E5%8D%81%E5%AE%B6SoC+....png?apikey=viVnb6N20jclO8)
〈華邦電股東會〉AI應用客製化DRAM報捷已有近十家SoC ...
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華邦電(2344-TW) 今(30)日召開股東會,總經理陳沛銘會後指出,華邦電已與多家SoC 客戶合作,開發應用在AI、HPC 領域的3D TSV DRAM,也就是客製化 ...
![《半導體》搶攻記憶體華邦電擴產備戰](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E3%80%8A%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E3%80%8B%E6%90%B6%E6%94%BB%E8%A8%98%E6%86%B6%E9%AB%94%E8%8F%AF%E9%82%A6%E9%9B%BB%E6%93%B4%E7%94%A2%E5%82%99%E6%88%B0.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
《半導體》搶攻記憶體華邦電擴產備戰
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華邦電近期稼動率與訂單需求將逐步回溫,法人預估今年本業有望由虧轉盈,明年記憶體市況改善,展望正向。 陳沛銘表示,AI加速器把HBM(高頻寬記憶體)需求 ...
![外資預期記憶體復甦態勢,看好群聯、華邦電,調升南亞科評等](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%A4%96%E8%B3%87%E9%A0%90%E6%9C%9F%E8%A8%98%E6%86%B6%E9%AB%94%E5%BE%A9%E7%94%A6%E6%85%8B%E5%8B%A2%EF%BC%8C%E7%9C%8B%E5%A5%BD%E7%BE%A4%E8%81%AF%E3%80%81%E8%8F%AF%E9%82%A6%E9%9B%BB%EF%BC%8C%E8%AA%BF%E5%8D%87%E5%8D%97%E4%BA%9E%E7%A7%91%E8%A9%95%E7%AD%89.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
外資預期記憶體復甦態勢,看好群聯、華邦電,調升南亞科評等
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DRAM 部分,因HBM 需求擴大,DRAM 與HBM 分成兩個市場,台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠,給予「優於大盤」評等,南亞科也提升至「中立」評等,力積 ...
![搶攻記憶體華邦電擴產備戰](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%90%B6%E6%94%BB%E8%A8%98%E6%86%B6%E9%AB%94%E8%8F%AF%E9%82%A6%E9%9B%BB%E6%93%B4%E7%94%A2%E5%82%99%E6%88%B0.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
搶攻記憶體華邦電擴產備戰
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陳沛銘表示,AI加速器把HBM(高頻寬記憶體)需求提升,對整體DRAM有好處,因為大廠會將資源投入在HBM,而不是利基型DRAM。此外,華邦電將在AI邊緣運算 ...
![搶攻記憶體華邦電擴產備戰](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%90%B6%E6%94%BB%E8%A8%98%E6%86%B6%E9%AB%94%E8%8F%AF%E9%82%A6%E9%9B%BB%E6%93%B4%E7%94%A2%E5%82%99%E6%88%B0-+%E8%AD%89%E5%88%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
搶攻記憶體華邦電擴產備戰
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陳沛銘表示,AI加速器把HBM(高頻寬記憶體)需求提升,對整體DRAM有好處,因為大廠會將資源投入在HBM,而不是利基型DRAM。此外,華邦電將在AI邊緣運算 ...
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華邦電CUBE營收貢獻最快2024年下半年
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華邦電推出的CUBE記憶體,與三大原廠主攻的高頻寬記憶體HBM在產品上有所區隔,用在NV A100或AMD MI300所需要搭配的HBM3,記憶體密度可能需要高達193GB,而 ...
![華邦電焦佑鈞:記憶體Q2觸底](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E8%8F%AF%E9%82%A6%E9%9B%BB%E7%84%A6%E4%BD%91%E9%88%9E%EF%BC%9A%E8%A8%98%E6%86%B6%E9%AB%94Q2%E8%A7%B8%E5%BA%95.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
華邦電焦佑鈞:記憶體Q2觸底
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... HBM(高頻寬記憶體),容量大到32GB~64GB,由台積電先進封裝或異質整合封裝。 陳沛銘指出,華邦電看到一個AI新的利基市場,利用TSV(矽穿孔)技術 ...
![華邦電結合AI晶片設計商、後段封測廠搶攻AI商機](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E8%8F%AF%E9%82%A6%E9%9B%BB%E7%B5%90%E5%90%88AI%E6%99%B6%E7%89%87%E8%A8%AD%E8%A8%88%E5%95%86%E3%80%81%E5%BE%8C%E6%AE%B5%E5%B0%81%E6%B8%AC%E5%BB%A0%E6%90%B6%E6%94%BBAI%E5%95%86%E6%A9%9F.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
華邦電結合AI晶片設計商、後段封測廠搶攻AI商機
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陳沛銘也解釋了華邦電推出的高頻寬記憶體CUBE與現有三大廠HBM的架構與應用說明,他強調,華邦電的CUBE將視為KGD2.0的新創平台,不同HBM是整合CPU和GPU ...