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AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成
https://news.cnyes.com
據TrendForce 研究顯示，目前高階AI 伺服器GPU 搭載HBM(高頻寬記憶體) 已成主流，預估2023 年全球HBM 需求量將年增近6 成、來到2.9 億GB ，2024 年將 ...
〈華邦電股東會〉AI應用客製化DRAM報捷已有近十家SoC ...
https://news.cnyes.com
華邦電(2344-TW) 今(30)日召開股東會，總經理陳沛銘會後指出，華邦電已與多家SoC 客戶合作，開發應用在AI、HPC 領域的3D TSV DRAM，也就是客製化 ...
《半導體》搶攻記憶體華邦電擴產備戰
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華邦電近期稼動率與訂單需求將逐步回溫，法人預估今年本業有望由虧轉盈，明年記憶體市況改善，展望正向。 陳沛銘表示，AI加速器把HBM（高頻寬記憶體）需求 ...
外資預期記憶體復甦態勢，看好群聯、華邦電，調升南亞科評等
https://finance.technews.tw
DRAM 部分，因HBM 需求擴大，DRAM 與HBM 分成兩個市場，台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠，給予「優於大盤」評等，南亞科也提升至「中立」評等，力積 ...
搶攻記憶體華邦電擴產備戰
https://tw.stock.yahoo.com
陳沛銘表示，AI加速器把HBM（高頻寬記憶體）需求提升，對整體DRAM有好處，因為大廠會將資源投入在HBM，而不是利基型DRAM。此外，華邦電將在AI邊緣運算 ...
搶攻記憶體華邦電擴產備戰
https://www.ctee.com.tw
陳沛銘表示，AI加速器把HBM（高頻寬記憶體）需求提升，對整體DRAM有好處，因為大廠會將資源投入在HBM，而不是利基型DRAM。此外，華邦電將在AI邊緣運算 ...
華邦電CUBE營收貢獻最快2024年下半年
https://www.moneydj.com
華邦電推出的CUBE記憶體，與三大原廠主攻的高頻寬記憶體HBM在產品上有所區隔，用在NV A100或AMD MI300所需要搭配的HBM3，記憶體密度可能需要高達193GB，而 ...
華邦電CUBE營收貢獻最快2024年下半年
https://today.line.me
華邦電推出的CUBE記憶體，與三大原廠主攻的高頻寬記憶體HBM在產品上有所區隔，用在NV A100或AMD MI300所需要搭配的HBM3，記憶體密度可能需要高達193GB，而 ...
華邦電焦佑鈞：記憶體Q2觸底
https://www.ctee.com.tw
... HBM（高頻寬記憶體），容量大到32GB～64GB，由台積電先進封裝或異質整合封裝。 陳沛銘指出，華邦電看到一個AI新的利基市場，利用TSV（矽穿孔）技術 ...
華邦電結合AI晶片設計商、後段封測廠搶攻AI商機
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陳沛銘也解釋了華邦電推出的高頻寬記憶體CUBE與現有三大廠HBM的架構與應用說明，他強調，華邦電的CUBE將視為KGD2.0的新創平台，不同HBM是整合CPU和GPU ...