die bonder機台：2

AMICRA AFC Plus

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可對應覆晶基板，特殊對位方式，就算對位面無任何記號(Mark)，也可輕鬆達到高精度置件 · 動態校準，可設定多次校準(Alignment)，在晶片未置件於機板前，都可修正精度，以 ...

Die Bonder固膠機製程手臂發生異常？

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Die bonder，固膠機，在PCB板上固定晶片，由上片手臂將PCB料件送至定點，點膠手臂於 ... ・定義正常機台電流變化・機台運行阻抗產生電流變化門檻設立・電流不穩定標準差 ...

MAT Die Bonder

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MAT 6400 Die Bonder. 人機介面– 狀況診斷. Page 24. Global Customers. Page 25. 全球MAT客戶. MAT至今已在全球銷售超過400台黏晶機。 2015-2019年全球銷售量約40台，其中 ...

AMICRA Nano

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機台以模組型式設計，各機構以模組型式設計，擴充彈性大，且保養方便. 程式編輯簡單容易，人性化介面，直覺操作，編輯程式快速，上線速度快. 產品規格. Dual Table. Dual ...

自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙

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Ultrasonic flip chip die bond for stud bump. 超音波覆晶封裝(Ultrasonic ... (Die Bonder)有多項共金製程功能可以選擇，包括. 熱壓黏晶製程: 加熱系統 ...

Die Bond先進封裝難題，解法大公開！【宜特解你的痛EP.11】

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凌華Die Bond解決方案助力實現快速精準的先進封裝

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... 機台受到機構共振效應而影響控制能力。凌華Die Bond方案提供主從同步控制功能，可透過頻域響應分析技術，有效避免機台與機構之間的干涉，此一特質的 ...

ESEC 2007LOC Die Bonder芯片銲接機1台Unit

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... Die Bonder芯片焊接機. ESEC 2007LOC Die Bonder芯片銲接機1台/Unit,Located in Taiwan,在台庫存,working condition,Sold As-It現況出售. $22,000.00. Please email to ...