die bonder機台:Die Bond先進封裝難題,解法大公開!【宜特解你的痛EP.11】
Die Bond先進封裝難題,解法大公開!【宜特解你的痛EP.11】
AMICRA AFC Plus
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可對應覆晶基板,特殊對位方式,就算對位面無任何記號(Mark),也可輕鬆達到高精度置件 · 動態校準,可設定多次校準(Alignment),在晶片未置件於機板前,都可修正精度,以 ...
Die Bonder固膠機製程手臂發生異常?
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Die bonder,固膠機,在PCB板上固定晶片,由上片手臂將PCB料件送至定點,點膠手臂於 ... ・定義正常機台電流變化・機台運行阻抗產生電流變化門檻設立・電流不穩定標準差 ...
MAT Die Bonder
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MAT 6400 Die Bonder. 人機介面– 狀況診斷. Page 24. Global Customers. Page 25. 全球MAT客戶. MAT至今已在全球銷售超過400台黏晶機。 2015-2019年全球銷售量約40台,其中 ...
AMICRA Nano
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機台以模組型式設計,各機構以模組型式設計,擴充彈性大,且保養方便. 程式編輯簡單容易,人性化介面,直覺操作,編輯程式快速,上線速度快. 產品規格. Dual Table. Dual ...
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晶片挑選機Chip Sorter · 黏晶機Die Bonder · 封膠機Auto Molding · 熱壓機Lamination · 沖切/成形設備Trim Form · 雷射設備Laser Application · 精密模具Mold / Die Set.
自動化Die Bonding 黏晶技術, 工程樣品快速封裝無礙
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Ultrasonic flip chip die bond for stud bump. 超音波覆晶封裝(Ultrasonic ... (Die Bonder)有多項共金製程功能可以選擇,包括. 熱壓黏晶製程: 加熱系統 ...
凌華Die Bond解決方案助力實現快速精準的先進封裝
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... 機台受到機構共振效應而影響控制能力。凌華Die Bond方案提供主從同步控制功能,可透過頻域響應分析技術,有效避免機台與機構之間的干涉,此一特質的 ...
ESEC 2007LOC Die Bonder芯片銲接機1台Unit
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... Die Bonder芯片焊接機. ESEC 2007LOC Die Bonder芯片銲接機1台/Unit,Located in Taiwan,在台庫存,working condition,Sold As-It現況出售. $22,000.00. Please email to ...