blue tape製程：半導體用黏著膠帶技術
半導體用黏著膠帶技術
Blue Tape
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產品特色: ... (1)LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。 (2)產品無矽，貼合後沒有矽轉移晶粒的風險。 (3)特殊黏膠配方，黏著力適中，剝離後無殘膠。 (4)適用LED晶粒翻轉製程， ...
TW201306104A
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在一般的半導體領域或光電領域中，該載膜13通常是藍膠(Blue tape)、紫外線膠帶(UV tape)或熱分離膠帶(Thermal tape)其中一種。 將該已固著於載膜13上的晶圓12設置於一 ...
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
半导体封装简介
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最後增加De-Tape動作的目的，是在研磨製程完成時頇將Blue Tape去除之用。 ... 此製程的目的是將晶粒(Chip Dies)置於導線架(Lead Frame)上並用銀膠（Epoxy）加以黏著固定。黏 ...
南亞BLUE TAPE
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➁ Dicing,減薄製程用膠帶( 熱解膠、UV解膠、BLUE-TAPE) >; 南亞BLUE TAPE. 南亞BLUE TAPE. blue-tape2, blue tape3. 如有需要請與本公司聯繫，謝謝 電話: (03)3287-006.
第二十三章半導體製造概論
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半導體製程中，針測製程只要換上不同的測試配件，便可與測試製程共用相同的測試機 ... 晶圓黏片（wafer mount）乃是於晶圓背面貼上膠帶（blue tape），並置於鋼製的框架上。
藍膜PVC保護膜
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藍色保護膜(Blue Tape). low_banner_工作區域1.jpg. 為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質，可在無塵室內使用。
關於半導體(薄化晶圓
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至於die saw可以分成2方面來說，其一還是發生在封裝製程，晶粒切割前先貼blue tape，切割後依據wafer CP mapping 挑good die去上片封裝打線.... 另外一種 ...