blue tape製程:何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
Blue Tape
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產品特色: ... (1)LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。 (2)產品無矽,貼合後沒有矽轉移晶粒的風險。 (3)特殊黏膠配方,黏著力適中,剝離後無殘膠。 (4)適用LED晶粒翻轉製程, ...
TW201306104A
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在一般的半導體領域或光電領域中,該載膜13通常是藍膠(Blue tape)、紫外線膠帶(UV tape)或熱分離膠帶(Thermal tape)其中一種。 將該已固著於載膜13上的晶圓12設置於一 ...
半导体封装简介
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最後增加De-Tape動作的目的,是在研磨製程完成時頇將Blue Tape去除之用。 ... 此製程的目的是將晶粒(Chip Dies)置於導線架(Lead Frame)上並用銀膠(Epoxy)加以黏著固定。黏 ...
半導體用黏著膠帶技術
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黏著膠帶(Adhesive Tapes)應用於半導體(Semiconductor)方面主要有晶背研磨(Wafer Back Grinding)及晶圓切割(Dicing)等兩大製程。晶背研磨係將晶片背面 ...
南亞BLUE TAPE
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➁ Dicing,減薄製程用膠帶( 熱解膠、UV解膠、BLUE-TAPE) >; 南亞BLUE TAPE. 南亞BLUE TAPE. blue-tape2, blue tape3. 如有需要請與本公司聯繫,謝謝 電話: (03)3287-006.
第二十三章半導體製造概論
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半導體製程中,針測製程只要換上不同的測試配件,便可與測試製程共用相同的測試機 ... 晶圓黏片(wafer mount)乃是於晶圓背面貼上膠帶(blue tape),並置於鋼製的框架上。
藍膜PVC保護膜
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藍色保護膜(Blue Tape). low_banner_工作區域1.jpg. 為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜,PVC材質,可在無塵室內使用。
關於半導體(薄化晶圓
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至於die saw可以分成2方面來說,其一還是發生在封裝製程,晶粒切割前先貼blue tape,切割後依據wafer CP mapping 挑good die去上片封裝打線.... 另外一種 ...