封裝製程英文：封裝測試
封裝測試
1.半導體產業2.IC封裝製程3.IE的角色
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•DIP : Dual In-line Package. •SOP : Small Outline Package. •SOJ : Small Outline J-lead Package. •SSOP : Shrink SOP.
你知道晶片英文怎麼說嗎？設備工程師必知的半導體英文專 ...
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IC 測試封裝代表公司有日月光（ASE）、矽品（SPIL）。 半導體產業英文-IC測試封裝. –. 半導體英文單字縮寫. 看完以上的半導體產業介紹，是不是對於半導體英文縮寫有些霧煞 ...
信通交通器材
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英文 -- 聽/略懂、說/略懂、讀/略懂、寫/略懂. 擅長工具. Windows XP、中文打字20~50、英文打字20~50、AutoCAD、SPC. 工作技能. 半導體元件測試檢修、半導體材料良率分析 ...
半導體封裝
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半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
半導體與封裝專業英語常用術語
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Flip-Chip-On-Flex/於可撓性基板上的覆晶構裝：一覆晶構裝之組裝製程，利用. 具可撓性高分子基板與一個或數個晶片接合。此製程不採用打線接合，且藉由此. 製程，可改善效能 ...
半導體製程(三)
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封裝後的IC可以稱為晶片(chip)，晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測，這些引腳是載板的電路接點，而載板的電路又已經接通裸晶，所以這些引腳可以看做是裸晶電路的 ...
封裝製程翻譯成英文
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封裝製程英文，大家都在找解答。有道翻譯. 0. Encapsulation process 網絡釋義封裝製程- Encapsulation Process 封裝製程簡介- Assembly Process Introduction. 0 ...
第二十三章半導體製造概論
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電子封裝（electronic packaging），指的是電子產品生產的過程中，將各種電子元件，依. 需要而加以組裝、連接的製程。例如，將晶圓（wafer）製造製程加工完成後所提供的晶 ...