封裝製程英文:半導體與封裝專業英語常用術語
半導體與封裝專業英語常用術語
1.半導體產業2.IC封裝製程3.IE的角色
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•DIP : Dual In-line Package. •SOP : Small Outline Package. •SOJ : Small Outline J-lead Package. •SSOP : Shrink SOP.
你知道晶片英文怎麼說嗎?設備工程師必知的半導體英文專 ...
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IC 測試封裝代表公司有日月光(ASE)、矽品(SPIL)。 半導體產業英文-IC測試封裝. –. 半導體英文單字縮寫. 看完以上的半導體產業介紹,是不是對於半導體英文縮寫有些霧煞 ...
信通交通器材
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英文 -- 聽/略懂、說/略懂、讀/略懂、寫/略懂. 擅長工具. Windows XP、中文打字20~50、英文打字20~50、AutoCAD、SPC. 工作技能. 半導體元件測試檢修、半導體材料良率分析 ...
半導體封裝
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半導體封裝(semiconductor package),是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼,外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
半導體製程(三)
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封裝後的IC可以稱為晶片(chip),晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測,這些引腳是載板的電路接點,而載板的電路又已經接通裸晶,所以這些引腳可以看做是裸晶電路的 ...
封裝測試
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封裝測試在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程(Wafer Fabrication,簡稱Wafer Fab)、晶圓測試(Wafer Probe),及晶圓封裝(Packaging)。
封裝製程翻譯成英文
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封裝製程英文,大家都在找解答。有道翻譯. 0. Encapsulation process 網絡釋義封裝製程- Encapsulation Process 封裝製程簡介- Assembly Process Introduction. 0 ...
第二十三章半導體製造概論
http://www.taiwan921.lib.ntu.e
電子封裝(electronic packaging),指的是電子產品生產的過程中,將各種電子元件,依. 需要而加以組裝、連接的製程。例如,將晶圓(wafer)製造製程加工完成後所提供的晶 ...