化學鎳厚度:化學鎳處理
![[工作學習] 化學鎳金](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E5%B7%A5%E4%BD%9C%E5%AD%B8%E7%BF%92%5D+%E5%8C%96%E5%AD%B8%E9%8E%B3%E9%87%91.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
[工作學習] 化學鎳金
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由於浸金之厚度很薄,難免會有疏孔(Pore)存在,致使底鎳未被完全保護。一旦停留在濕氣環境中稍久,則將產生『賈凡尼』效應(Galvanic Effect)式的電化 ...
![化学镀镍镀层](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8C%96%E5%AD%A6%E9%95%80%E9%95%8D%E9%95%80%E5%B1%82.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
化学镀镍镀层
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化学镀镍(ENP) 是一种自动催化化学工艺,是在基材上沉积一层镍磷(Ni-P) 合金镀层。镍磷镀层厚度通常从1 到40 μm 不等,具体取决于不同应用。化学镀镍层的磷含量的 ...
![化學鍍鎳藥水種類及基本配方](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8C%96%E5%AD%B8%E9%8D%8D%E9%8E%B3%E8%97%A5%E6%B0%B4%E7%A8%AE%E9%A1%9E%E5%8F%8A%E5%9F%BA%E6%9C%AC%E9%85%8D%E6%96%B9.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
化學鍍鎳藥水種類及基本配方
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化學鍍鎳(Electroless Nickel). 化學鍍鎳可鍍上各種形狀的鍍件,包括金屬程非金屬,應用於導彈零件、電. 子零件、鑄模,鍍層厚度約在0.002〞~0.005〞。成本約為電鍍的2 ...
![化學鎳 無電解鎳](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8C%96%E5%AD%B8%E9%8E%B3+%E7%84%A1%E9%9B%BB%E8%A7%A3%E9%8E%B3_002+-+%E6%B2%82%E6%98%A5%E4%BC%81%E6%A5%AD.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
化學鎳 無電解鎳
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![無電解鎳(化學鎳) c1](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%84%A1%E9%9B%BB%E8%A7%A3%E9%8E%B3%28%E5%8C%96%E5%AD%B8%E9%8E%B3%29+c1.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
無電解鎳(化學鎳) c1
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無電解鎳(Electroless Nickel)是將物件利用化學處理(亦可稱為自動催化生成法)將被鍍工件沉浸於鍍液中,以最完美的接觸密著於表面上,而不需要任何陽極板和電極工具來輔助。
![無電解鎳、化學鎳](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%84%A1%E9%9B%BB%E8%A7%A3%E9%8E%B3%E3%80%81%E5%8C%96%E5%AD%B8%E9%8E%B3.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
無電解鎳、化學鎳
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抗化學性. 鍍層厚度. 傳統電鍍常因電流高低或弱電死角而造成工件鍍層厚薄不均。化學鎳/無電解鎳則是將工件沉浸於化學鍍液中,不需要任何陽極板和電鍍工具來輔助。此表面 ...
![無電解鎳電鍍](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%84%A1%E9%9B%BB%E8%A7%A3%E9%8E%B3%E9%9B%BB%E9%8D%8D+-+%E7%89%B9%E7%95%B0%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8%28%E9%9B%BB%E9%8D%8D%29.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
無電解鎳電鍍
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化學鎳鍍層特性 ... 鍍層特性: (1)鍍層均勻: 任何不規則表面、深孔、死角、凹槽或桶、瓶內壁皆可獲得厚度均勻之鍍層。 (2)密著性佳: 鍍層乃連續皮膜生成而非顆粒狀堆積, ...
![電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在?](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%9B%BB%E5%AD%90%E5%B7%A5%E6%A5%AD%E4%B8%AD%E9%9B%B6%E4%BB%B6%E6%88%96%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E6%9D%BF%E9%8D%8D%E9%8E%B3%28Ni%29%E7%9A%84%E7%9B%AE%E7%9A%84%E4%BD%95%E5%9C%A8%EF%BC%9F.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在?
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依據IPC4552的要求一般ENIG電路板的化金層厚度建議落在2µ~5µ(0.05µm~0.125µm)之間,而化學鎳層厚度則落在3µm(118µ)~6µm(236µ)。 延伸閱讀:
![電鍍鎳和化學鍍鎳的區別在哪裡?](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%9B%BB%E9%8D%8D%E9%8E%B3%E5%92%8C%E5%8C%96%E5%AD%B8%E9%8D%8D%E9%8E%B3%E7%9A%84%E5%8D%80%E5%88%A5%E5%9C%A8%E5%93%AA%E8%A3%A1%EF%BC%9F+-+Supplier+News.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
電鍍鎳和化學鍍鎳的區別在哪裡?
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3、高磷的化學鍍鎳層為非晶態,鍍層表面沒有任何晶體間隙,而電鍍層為典型的晶態鍍層。 4、電鍍因為有外加的電流,所以鍍速要比化學鍍快得多,同等厚度的 ...