de taping中文：半導體用黏著膠帶技術

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IC開蓋去除封膠(Decap)

https://www.istgroup.com

IC故障分析時需分析內部的晶片、打線、元件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「乾式蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(decap)、去膠(去除封膠, ...

半導體構裝製程簡介

http://www.feu.edu.tw

Mount Blue Tape ject eed e. Air Bearing Table. Page 30. Di Pi k&A h. Die Pick ... De-junk & Trim sample. De-junk / Trim. Purpose: Trim - to cut dam bar. De-junk ...

半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊

https://www.materialsnet.com.t

紫外線可硬化膠帶（UV膠帶；UV Tape）是感壓膠帶的一種，其結構如圖一所示，主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜，常見的基材有 ...

應用實驗設計進行半導體晶圓去膜製程最佳參數之研究

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機器學習如何應用在監測封裝設備上？

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晶圓前段封裝製程順序大致上為：Wafer In → Taping 貼膠→ Wafer Grinding 晶圓研磨→ De-Taping去膠→ Wafer Mount 上框→ UV UV上框→ Wafer Saw ...

研磨切割膠帶(Grindingsaw tape)

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繁體中文 | 簡體中文 · 關於我們 · 最新消息 · 服務項目 · 留言板. Ytek handler,Jam rate<1 ... 研磨切割膠帶( wafer grinding,die saw,de-taping,signulation UV tape).

自動晶圓撕膜機

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1.適用範圍：WAFER直徑：12″；WAFER厚度：0.3~2mm；翹曲量：±500um。 · 2.撕膜模組：撕膜尺寸：8″/12″；膠帶尺寸：50mm寬, Max130mm (3″內管)。 · 3.產能：WPH：30~40片(依據 ...