銅蝕刻液配方：銅在酸性溶液之蝕刻研究

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酸性蝕刻液250

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酸性蝕刻液250. 一、簡介：. 250 是一種以氯酸鈉為主，且加入特殊配方的濃縮蝕刻液，蝕刻板子時，係以低酸當. 量進行操作，將得到較優良的蝕刻因子，免除雙氧水穩定性控制 ...

电路板蚀刻液

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配制方法：. 常温常压下. 1. 在生产槽中按照比例依次加入原材料氯化铵、氯酸钠、盐酸和水；. 2. 经搅拌至完全溶解。 >酸性氯化铜蚀刻液配方. 酸性氯化铜蚀刻液配方见下表。

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本发明涉及一种铜金属表面处理的微蚀刻液，属金属表面处理技术。配方如下：硫酸H 2 SO 4 150-200克/升，双氧水H 2 O240-80毫升/升，稳定剂1-10克/升。

蝕刻液

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中文名. 蝕刻液 · 原料. 氟化銨、硫酸等 · 種類舉例. 酸性氯化銅、鹼性氯化銅等 · 性質. 銅版畫雕刻用原料 · 蝕刻工藝. 鹽酸氯化銅+空氣體系、鹽酸氯化銅+氯酸鈉體系等 · 英譯.

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在半加成法中，用于蚀刻除去作为种子层的非电解镀铜的铜蚀刻液，可以列举例如硫酸/过氧化氢系（专利文献1～3）、盐酸/铜（II）系（专利文献4）、盐酸/亚铁系（专利文献5） ...

蝕刻劑及蝕刻方法

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本發明為關於半導體基板用蝕刻劑之發明,此半導體. 基板用蝕刻劑係包含(A)過氧化氫、(B)具有羥基之膦酸系. 螯合劑及(C)鹼性化合物,以及(D-1)銅防蝕劑或/及(D-2). 具有羥基之 ...

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生产所述铜蚀刻液组合物的方法包括：(1)在生产槽中按照比例依次加入原材料氯化铵、氯酸钠、盐酸和水，(2)经搅拌至完全溶解后进行检验。所述的铜蚀刻液为单液使用型，可以在 ...