利機 銀 漿:低溫燒結銀漿

低溫燒結銀漿

低溫燒結銀漿

無需加壓製程之低溫燒結銀漿;純銀型燒結產品;作業性佳,開放時間(opentime)長;高導熱性(>150W/mK),高信賴性;易於控制BLT穩定性;最佳化的孔隙率以獲得最佳的 ...。其他文章還包含有:「〈利機法說〉燒結銀漿明年放量相關營收翻倍增」、「利機企業股份有限公司」、「利機產品」、「觸控產業」、「銀漿系列」

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