利機 銀 漿：利機企業股份有限公司
利機企業股份有限公司
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〈利機法說〉燒結銀漿明年放量相關營收翻倍增
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利機近年積極開拓自有產品，其中，銀漿去年營收約812.6 萬元，預計今年一舉超過千萬元大關、年增29%，應用為醫療、IPC、汽車與電競領域，尤其燒結銀漿/ 膠 ...
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低溫燒結銀漿
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無需加壓製程之低溫燒結銀漿; 純銀型燒結產品; 作業性佳，開放時間(open time)長; 高導熱性(> 150 W/mK)，高信賴性; 易於控制BLT 穩定性; 最佳化的孔隙率以獲得最佳的 ...
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利機產品
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低溫燒結銀漿DN-17 Series · Low-Temperature Sintering Ag Paste DN-18 Series. 低溫燒結銀漿DN-18 Series · Heat Sink. 均熱片 · Nuratex Abrasion Resistant Fiber.
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觸控產業
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... 利機在窄邊框技術上, 提供超細線網印銀漿, 雷射雕刻銀漿, 凹版轉印銀漿等材料, ... 則有奈米銀絲, 壓印型金屬網格或凹版轉印型金屬網格技術所需的銀漿材料。
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銀漿系列
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低溫燒結銀漿 · DN12 series · DN18 series ; 固晶銀漿 · DN17 series ; 觸控銀漿 · PL Series · PS Series ; 應用領域 · 應用領域 · 穿戴式電子 · 高功率元件 · 觸控產業.