探針卡種類：探針卡接觸探針的觀察、量測

Probe Card

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... 探針卡。 了解更多. Vertical-Probe. 垂直型針尖式探針卡。 了解更多 · SP-Probe. 垂直型Spring Type探針卡。 了解更多. MEMS-SP. 使用MEMS ...

探針卡

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探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具，透過探針卡之探針(Probe)與晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸後，將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性，判別 ...

探針卡

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新型探針卡技術介紹

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然隨著應用產品之不同，探針卡. 應用在IC測試領域者，可區分為Epoxy. Ring Probe Card、Vertical Probe Card及. MEMS Probe Card，其技術發展趨勢如. 圖三所示。下文將針對 ...

新除濕技術解決探針卡氧化問題，提升半導體晶圓品質良率

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半導體探針大分為兩類：一為較傳統式的懸臂樑式探針卡(Cantilever Needle Cards)，種類有二：Epoxy/Cantilever Probe Cards，數量為市場第二大；刀片式探針卡(Bland ...

晶圓測試探針卡設計與製造

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探針卡依發展順序可分為環氧樹酯環(Epoxy Ring)、垂直式、薄膜式、與微機電式（Micro Electromechancal System, MEMS）等不同模式之探針卡[1]，如圖1所示 ...

晶圓測試探針卡設計與製造

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探針卡依發展順序可分為環氧樹酯環(Epoxy Ring)、垂直式、薄膜式、與微機電式（Micro Electromechancal System, MEMS）等不同模式之探針卡[1]，如圖1所示。環氧樹酯環探針 ...

積體化探針卡技術介紹

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探針卡（probe card）是應用在積體電路（IC）尚未封裝前，對裸晶以探針（probe）做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此，是積體電路製造中對製造成本影響 ...