探針卡種類:探針卡

探針卡

探針卡

探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具,透過探針卡之探針(Probe)與晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸後,將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性,判別 ...。其他文章還包含有:「ProbeCard」、「探針卡」、「探針卡接觸探針的觀察、量測」、「新型探針卡技術介紹」、「新除濕技術解決探針卡氧化問題,提升半導體晶圓品質良率」、「晶圓測試探針卡設計與製造」、「晶圓測試探針卡設計與製造」、「積體化探針卡...

查看更多 離開網站

Provide From Google
Probe Card
Probe Card

https://www.twmjc.com.tw

... 探針卡。 了解更多. Vertical-Probe. 垂直型針尖式探針卡。 了解更多 · SP-Probe. 垂直型Spring Type探針卡。 了解更多. MEMS-SP. 使用MEMS ...

Provide From Google
探針卡
探針卡

https://zh.wikipedia.org

Provide From Google
探針卡接觸探針的觀察、量測
探針卡接觸探針的觀察、量測

https://www.keyence.com.tw

探針卡的主要種類 · 垂直(先進)式探針卡 · 懸臂式探針卡.

Provide From Google
新型探針卡技術介紹
新型探針卡技術介紹

https://www.materialsnet.com.t

然隨著應用產品之不同,探針卡. 應用在IC測試領域者,可區分為Epoxy. Ring Probe Card、Vertical Probe Card及. MEMS Probe Card,其技術發展趨勢如. 圖三所示。下文將針對 ...

Provide From Google
新除濕技術解決探針卡氧化問題,提升半導體晶圓品質良率
新除濕技術解決探針卡氧化問題,提升半導體晶圓品質良率

https://www.drytech.com.tw

半導體探針大分為兩類:一為較傳統式的懸臂樑式探針卡(Cantilever Needle Cards),種類有二:Epoxy/Cantilever Probe Cards,數量為市場第二大;刀片式探針卡(Bland ...

Provide From Google
晶圓測試探針卡設計與製造
晶圓測試探針卡設計與製造

https://www.automan.tw

探針卡依發展順序可分為環氧樹酯環(Epoxy Ring)、垂直式、薄膜式、與微機電式(Micro Electromechancal System, MEMS)等不同模式之探針卡[1],如圖1所示 ...

Provide From Google
晶圓測試探針卡設計與製造
晶圓測試探針卡設計與製造

https://college.itri.org.tw

探針卡依發展順序可分為環氧樹酯環(Epoxy Ring)、垂直式、薄膜式、與微機電式(Micro Electromechancal System, MEMS)等不同模式之探針卡[1],如圖1所示。環氧樹酯環探針 ...

Provide From Google
積體化探針卡技術介紹
積體化探針卡技術介紹

https://www.ctimes.com.tw

探針卡(probe card)是應用在積體電路(IC)尚未封裝前,對裸晶以探針(probe)做功能測試,篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此,是積體電路製造中對製造成本影響 ...