周圓圓 杜邦：Dr. 周圓圓
Dr. 周圓圓
周圓圓.Dr.YuanYuanZhou.Dr.周圓圓.全球總經理,InterconnectSolutions,杜邦.Education:Ph.DinMechanicalEngineeringfromUniversityofMichigan,USA.。其他文章還包含有：「DuPontTaiwan」、「InterconnectSolutionsforAdvancedSubstrate」、「杜邦以PCB高階製程材料創新推動ESG新里程碑」、「杜邦全新線材方案2021臺灣電路板國際展登場」、「杜邦創新線路材料解決方案亮相2021臺灣電路板產業國際...」、「杜邦推出創新電路板材...
查看更多 離開網站
DuPont Taiwan
https://www.dupont.com.tw
我們善盡責任、深思熟慮、邀請您攜手合作發展創新的解決方案。 杜邦的核心價值是杜邦的品牌、原則和成就的基石。當我們督促自己探索新發現、研發 ...
Interconnect Solutions for Advanced Substrate
https://www.semicontaiwan.org
DuPont Interconnect Solutions aims to be the total solution provider and systems ... 周圓圓. 全球總經理, Interconnect Solutions, 杜邦. Education: Ph.D in ...
杜邦以PCB高階製程材料創新推動ESG新里程碑
https://www.digitimes.com.tw
杜邦電子互連科技(DuPont Interconnect Solutions)金屬化與成像事業部全球事業總監周圓圓博士在2022年TPCA國際展覽會上接受專訪時表示，雖然2022年 ...
杜邦全新線材方案2021臺灣電路板國際展登場
https://www.ctimes.com.tw
杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓表示，經由提升投資，增強了在臺灣的線路全製程能力，提供整體解決方案，並開發新技術以幫助客戶 ...
杜邦創新線路材料解決方案亮相2021臺灣電路板產業國際 ...
https://www.dupont.com.tw
杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓介紹。 根據領先的研究機構Prismark的研究報告，通訊行業對印刷電路板(Printed Circuit Board) 的 ...
杜邦推出創新電路板材料解決方案亮相2023臺灣電路板產業 ...
https://www.dupont.com.tw
「杜邦在全球印刷電路板產業和整個價值鏈建立了強大的實力。」杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像全球事業總經理周圓圓介紹。「我們的團隊一直在開發 ...
杜邦擴大IC載板製程材料解決方案迎接PCB產業的大擴張
https://www.digitimes.com.tw
... 周圓圓。杜邦. 杜邦電子互連科技(DuPont Interconnect Solutions)金屬化與成像事業部全球事業總監周圓圓博士在2021年TPCA國際展覽會上接受專訪，她認為 ...
杜邦贊助2023 SEMICON Taiwan 支持半導體產業共榮發展
https://www.dupont.com.tw
... 杜邦的職涯發展機會。 除了參與人才培育特展，杜邦專家也受邀在技術論壇中進行演講。周圓圓博士將於異質整合國際高峰論壇上發表演講，介紹用於先進 ...