周圓圓 杜邦:杜邦全新線材方案2021臺灣電路板國際展登場

杜邦全新線材方案2021臺灣電路板國際展登場

杜邦全新線材方案2021臺灣電路板國際展登場

2021年12月21日—杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓表示,經由提升投資,增強了在臺灣的線路全製程能力,提供整體解決方案,並開發新技術以幫助客戶 ...。其他文章還包含有:「Dr.周圓圓」、「DuPontTaiwan」、「InterconnectSolutionsforAdvancedSubstrate」、「杜邦以PCB高階製程材料創新推動ESG新里程碑」、「杜邦創新線路材料解決方案亮相2021臺灣電路板產業國際...」、「杜邦推出創新電路板材料解決方案亮...

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Dr. 周圓圓
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周圓圓. Dr. Yuan Yuan Zhou. Dr. 周圓圓. 全球總經理, Interconnect Solutions, 杜邦. Education: Ph.D in Mechanical Engineering from University of Michigan, USA.

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DuPont Taiwan
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我們善盡責任、深思熟慮、邀請您攜手合作發展創新的解決方案。 杜邦的核心價值是杜邦的品牌、原則和成就的基石。當我們督促自己探索新發現、研發 ...

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Interconnect Solutions for Advanced Substrate
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DuPont Interconnect Solutions aims to be the total solution provider and systems ... 周圓圓. 全球總經理, Interconnect Solutions, 杜邦. Education: Ph.D in ...

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杜邦以PCB高階製程材料創新推動ESG新里程碑
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杜邦電子互連科技(DuPont Interconnect Solutions)金屬化與成像事業部全球事業總監周圓圓博士在2022年TPCA國際展覽會上接受專訪時表示,雖然2022年 ...

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杜邦創新線路材料解決方案亮相2021臺灣電路板產業國際 ...
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杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓介紹。 根據領先的研究機構Prismark的研究報告,通訊行業對印刷電路板(Printed Circuit Board) 的 ...

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杜邦推出創新電路板材料解決方案亮相2023臺灣電路板產業 ...
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「杜邦在全球印刷電路板產業和整個價值鏈建立了強大的實力。」杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像全球事業總經理周圓圓介紹。「我們的團隊一直在開發 ...

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杜邦擴大IC載板製程材料解決方案迎接PCB產業的大擴張
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... 周圓圓。杜邦. 杜邦電子互連科技(DuPont Interconnect Solutions)金屬化與成像事業部全球事業總監周圓圓博士在2021年TPCA國際展覽會上接受專訪,她認為 ...

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杜邦贊助2023 SEMICON Taiwan 支持半導體產業共榮發展
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... 杜邦的職涯發展機會。 除了參與人才培育特展,杜邦專家也受邀在技術論壇中進行演講。周圓圓博士將於異質整合國際高峰論壇上發表演講,介紹用於先進 ...