台積電記憶體ptt:[新聞] 台積電3奈米差點背鍋!最新爆料:i15發

[新聞] 台積電3奈米差點背鍋!最新爆料:i15發

[新聞] 台積電3奈米差點背鍋!最新爆料:i15發

2023年10月2日—...記憶體)造成運行龐大負擔。知名科技爆料者Revegnus在社群軟體X(原名...(ptt.cc),來自:111.253.189.3(臺灣)※文章網址:https://www.ptt.cc/bbs ...。其他文章還包含有:「Re:[請益]台積電與記憶體」、「[新聞]美光推第二代HBM3記憶體下單台積電」、「[討論]為什麼台積電不做DRAM?」、「[新聞]工研院攜手台積電開發前瞻磁性記憶體技術」、「Re」、「[新聞]台積電今年展望不會再下修,Q4有望優預」、「[新聞]AS...

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Re: [請益] 台積電與記憶體
Re: [請益] 台積電與記憶體

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我是業內人士,其實我們看半導體製程我們也不知道在3nm 或2nm之後還能做甚麼目前看起來有幾個方向1.3D封裝2.製程優化電性優化(減少metal 繞線)

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[新聞] 美光推第二代HBM3記憶體下單台積電
[新聞] 美光推第二代HBM3記憶體下單台積電

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原文標題: 美光推第二代HBM3記憶體下單台積電原文連結: https://ctee.com.tw/news/global/909621.html 發布時間: 2023.07.27 記者署名: 工商時報 ...

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[討論] 為什麼台積電不做DRAM?
[討論] 為什麼台積電不做DRAM?

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原文的推文中,其實多少有提到兩者的差異性。 這樣說好了,DRAM或是其他所謂的記憶體製程,所注重的是〔前段製程〕, 即重視元件的製作。

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[新聞] 工研院攜手台積電開發前瞻磁性記憶體技術
[新聞] 工研院攜手台積電開發前瞻磁性記憶體技術

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原文標題: 工研院攜手台積電開發前瞻磁性記憶體技術原文連結: https://news.cnyes.com/news/id/4892182 發布時間: 2022/06/15 13:14 記者署名: 鉅 ...

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Re
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... (ptt.cc), 來自: 137.201.242.41 (美國) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc ... 推kamichu : 連記憶體都被美光超車三星踩入代工拖垮記憶體部門 10/19 06 ...

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[新聞] 台積電今年展望不會再下修,Q4有望優預
[新聞] 台積電今年展望不會再下修,Q4有望優預

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根據台積電前次法說預估,2023年半導體市場(不含記憶體)年減中個位數(mid-single d igit)百分比,但在晶圓製造產業方面,預計將年減十位數中段 ...

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[新聞] ASML明年EUV砍單3成!不只台積電4大客戶
[新聞] ASML明年EUV砍單3成!不只台積電4大客戶

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... (ptt.cc), 來自: 61.224.98.63 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs ... → ken85 : 三星遲早超車拉AI晶片記憶體很重要但台積電沒有 09/28 22:44.

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[新聞] 台積電19日法說先進封裝成焦點台廠卡位C
[新聞] 台積電19日法說先進封裝成焦點台廠卡位C

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... 記憶體(HBM)並降低功耗,先進封裝扮演關鍵角色, 其中將GPU和HBM整合在晶圓、再放在載板上的CoWoS技術,是目前有效提升AI晶片效能的2.5D先進封裝方式。