台積電記憶體ptt：Re
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![Re: [請益] 台積電與記憶體](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/Re%3A+%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E8%88%87%E8%A8%98%E6%86%B6%E9%AB%94-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFStock+-+%E6%89%B9%E8%B8%A2%E8%B8%A2%E5%AF%A6%E6%A5%AD%E5%9D%8A.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
Re: [請益] 台積電與記憶體
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我是業內人士，其實我們看半導體製程我們也不知道在3nm 或2nm之後還能做甚麼目前看起來有幾個方向1.3D封裝2.製程優化電性優化(減少metal 繞線）
![[新聞] 美光推第二代HBM3記憶體下單台積電](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E6%96%B0%E8%81%9E%5D+%E7%BE%8E%E5%85%89%E6%8E%A8%E7%AC%AC%E4%BA%8C%E4%BB%A3HBM3%E8%A8%98%E6%86%B6%E9%AB%94%E4%B8%8B%E5%96%AE%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFStock.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[新聞] 美光推第二代HBM3記憶體下單台積電
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原文標題： 美光推第二代HBM3記憶體下單台積電原文連結： https://ctee.com.tw/news/global/909621.html 發布時間： 2023.07.27 記者署名： 工商時報 ...
![[討論] 為什麼台積電不做DRAM?](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E8%A8%8E%E8%AB%96%5D+%E7%82%BA%E4%BB%80%E9%BA%BC%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E4%B8%8D%E5%81%9ADRAM%3F+-+Tech_Job%E6%9D%BF.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[討論] 為什麼台積電不做DRAM?
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原文的推文中，其實多少有提到兩者的差異性。 這樣說好了，DRAM或是其他所謂的記憶體製程，所注重的是〔前段製程〕， 即重視元件的製作。
![[新聞] 台積電3奈米差點背鍋！最新爆料：i15發](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E6%96%B0%E8%81%9E%5D+%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB3%E5%A5%88%E7%B1%B3%E5%B7%AE%E9%BB%9E%E8%83%8C%E9%8D%8B%EF%BC%81%E6%9C%80%E6%96%B0%E7%88%86%E6%96%99%EF%BC%9Ai15%E7%99%BC-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFGossiping.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[新聞] 台積電3奈米差點背鍋！最新爆料：i15發
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... 記憶體）造成運行龐大負擔。 知名科技爆料者Revegnus在社群軟體X（原名 ... (ptt.cc), 來自: 111.253.189.3 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs ...
![[新聞] 工研院攜手台積電開發前瞻磁性記憶體技術](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E6%96%B0%E8%81%9E%5D+%E5%B7%A5%E7%A0%94%E9%99%A2%E6%94%9C%E6%89%8B%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E9%96%8B%E7%99%BC%E5%89%8D%E7%9E%BB%E7%A3%81%E6%80%A7%E8%A8%98%E6%86%B6%E9%AB%94%E6%8A%80%E8%A1%93-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFStock.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[新聞] 工研院攜手台積電開發前瞻磁性記憶體技術
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原文標題： 工研院攜手台積電開發前瞻磁性記憶體技術原文連結： https://news.cnyes.com/news/id/4892182 發布時間： 2022/06/15 13:14 記者署名： 鉅 ...
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[新聞] 台積電今年展望不會再下修，Q4有望優預
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根據台積電前次法說預估，2023年半導體市場（不含記憶體）年減中個位數（mid-single d igit）百分比，但在晶圓製造產業方面，預計將年減十位數中段 ...
![[新聞] ASML明年EUV砍單3成！不只台積電4大客戶](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E6%96%B0%E8%81%9E%5D+ASML%E6%98%8E%E5%B9%B4EUV%E7%A0%8D%E5%96%AE3%E6%88%90%EF%BC%81%E4%B8%8D%E5%8F%AA%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB4%E5%A4%A7%E5%AE%A2%E6%88%B6-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFStock.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[新聞] ASML明年EUV砍單3成！不只台積電4大客戶
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... (ptt.cc), 來自: 61.224.98.63 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs ... → ken85 : 三星遲早超車拉AI晶片記憶體很重要但台積電沒有 09/28 22:44.
![[新聞] 台積電19日法說先進封裝成焦點台廠卡位C](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E6%96%B0%E8%81%9E%5D+%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB19%E6%97%A5%E6%B3%95%E8%AA%AA%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%88%90%E7%84%A6%E9%BB%9E%E5%8F%B0%E5%BB%A0%E5%8D%A1%E4%BD%8DC+-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFStock.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[新聞] 台積電19日法說先進封裝成焦點台廠卡位C
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... 記憶體（HBM）並降低功耗，先進封裝扮演關鍵角色， 其中將GPU和HBM整合在晶圓、再放在載板上的CoWoS技術，是目前有效提升AI晶片效能的2.5D先進封裝方式。