蝕刻製程ppt：半導體製程簡介
半導體製程簡介
CH 4 微機電元件之關鍵製程蝕刻與LIGA.
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蝕刻製程的功能蝕刻製程的功能，是將微影製程前所沉積的薄膜，把沒被光阻覆蓋的部份以化學反應或物理作用的方式去除掉，已完成轉移光罩圖案到薄膜上面的目的。
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濕蝕刻是將晶片浸沒於適當的化學溶液中，或將化學溶淬噴灑至晶片上，經由溶液與被蝕刻物間的化學反應，來移除薄膜表面的原子，以達到蝕刻的目的。濕蝕刻三步驟為擴散→反應 ...
![Re: [請益] 蝕刻很傷身嗎](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/Re%3A+%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E8%9D%95%E5%88%BB%E5%BE%88%E5%82%B7%E8%BA%AB%E5%97%8E-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
Re: [請益] 蝕刻很傷身嗎
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... 製程中有加二種酸，一種是鹽酸、另一種是什麼我忘了: 後來愈接近中午，臉和手臂愈來愈癢，下午離職單直接寫一寫就閃人了: 作業員工作內容其實算滿單純 ...
![[討論] 黃光蝕刻薄膜擴散製程哪個壓力最大](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E8%A8%8E%E8%AB%96%5D+%E9%BB%83%E5%85%89%E8%9D%95%E5%88%BB%E8%96%84%E8%86%9C%E6%93%B4%E6%95%A3%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%93%AA%E5%80%8B%E5%A3%93%E5%8A%9B%E6%9C%80%E5%A4%A7-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[討論] 黃光蝕刻薄膜擴散製程哪個壓力最大
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在半導體產業中最關鍵的四大製程黃光蝕刻擴散薄膜哪一個給人的壓力最大令人避之唯恐不及最容易讓優秀的四大四中碩士生離職的製程是哪一個？
![[請益] 台積濕蝕刻製程- 看板Tech](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E6%BF%95%E8%9D%95%E5%88%BB%E8%A3%BD%E7%A8%8B-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job+-+%E6%89%B9%E8%B8%A2%E8%B8%A2%E5%AF%A6%E6%A5%AD%E5%9D%8A.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 台積濕蝕刻製程- 看板Tech
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(代po) 朋友有幸拿到台積12B濕蝕刻製程工程師的offer 想請問各位大大對這部門的暸解及建議部門風氣如何？ 主管同事們好相處嗎？ 大概幾點能下班呢？
![[請益] 濕蝕刻到底爽不爽?](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E6%BF%95%E8%9D%95%E5%88%BB%E5%88%B0%E5%BA%95%E7%88%BD%E4%B8%8D%E7%88%BD%3F+-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 濕蝕刻到底爽不爽?
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小弟新手準備跳槽到蝕刻部門，聽說工作環境相當差。 蝕刻液體相當臭，還要接觸各式化學物質，尤其是危險酸液: ，HF、硝酸、鹽酸…
![[請益]台積電12B 蝕刻製程工程師- 看板Tech](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB12B+%E8%9D%95%E5%88%BB%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job+-+%E6%89%B9%E8%B8%A2%E8%B8%A2%E5%AF%A6%E6%A5%AD%E5%9D%8A.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益]台積電12B 蝕刻製程工程師- 看板Tech
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代po 我真的不是我朋友QQ 背景四大材料學碩新鮮人新鮮肝地點：新竹公司部門：台積電12B 蝕刻製程工程師薪水：公定價45500*30～32 約145萬/年輪班： ...
蝕刻(Etching)
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蝕刻(Etching). ▫. 表面物質去除化的製程: 化學蝕刻、物理蝕刻、複合蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻或整面全區蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻將IC光阻上的設計圖形轉移至晶圓表面層. ▫.
蝕刻技術
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蝕刻製程乃是將經過微. 影製程在表面定義出IC. 電路圖案的晶圓， 以. 化學腐蝕反應的方式，. 或物理撞擊的方式，或. 上述兩種方式的合成效. 果，去除部份材質，留.