polyimide光阻:印刷電路板材料

印刷電路板材料

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本公司最新開發之薄膜感光型聚醯亞胺(Polyimide)光阻材料與液態感光型聚醯亞胺(Polyimide)相同,主要區分成PAAType-純PI型以及SPIType-低溫硬化型兩大類型可針對客戶 ...。其他文章還包含有:「Polyimide(聚亞醯胺)」、「低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用」、「去光阻液」、「感光型聚亞醯胺及負型光阻組成物」、「感光性聚亞醯胺減量塗佈製程對積體電路鈍化層均勻性與品質之...」、「正型光阻組成物及圖案化聚醯亞胺層之形成方...

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Polyimide(聚亞醯胺)
Polyimide(聚亞醯胺)

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光阻液及顯影液 · 光阻去除劑, 乾蝕刻後殘留物去除劑 · IC製程用化學品與特殊氣體 ... 半導體材料 / IC製程用化學品與特殊氣體 / Polyimide(聚亞醯胺) ...

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低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用
低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用

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負型感光性聚醯亞胺因已具有負型光阻的特性,所以不需要光阻,可以有效的簡化製程、提高良率且具Cost Down 等優勢,所以這種製程的應用廠商正逐漸增加。正 ...

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去光阻液
去光阻液

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近年來先進封裝製程導入低溫型固化型聚醯亞胺(Polyimide, PI) 薄膜,其耐化性較傳統高溫固化型PI為弱,在接觸有機溶劑製程時很容易受到損傷。另外多層PI結構經過重複烘烤 ...

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感光型聚亞醯胺及負型光阻組成物
感光型聚亞醯胺及負型光阻組成物

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聚亞醯胺(polyimide;PI)具有高耐熱性、優良的耐化. 性、絕緣性以及高機械強度,為常用的高性能高分子材料。 由於聚亞醯胺本身結構並不具有感光性的官能基,因此當. 聚亞醯胺 ...

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感光性聚亞醯胺減量塗佈製程對積體電路鈍化層均勻性與品質之 ...
感光性聚亞醯胺減量塗佈製程對積體電路鈍化層均勻性與品質之 ...

https://ir.nctu.edu.tw

據估計IC製造的關鍵材料光阻,約佔總化學品成本20%以上,基於降低生產成本及減少 ... 使得光阻減量的研究受到普遍重視,本文使用8吋晶圓,以最佳化聚亞醯胺(Polyimide ...

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正型光阻組成物及圖案化聚醯亞胺層之形成方法
正型光阻組成物及圖案化聚醯亞胺層之形成方法

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本創作提供一種正型光阻組成物,其包括甲酚型酚醛樹脂、重氮萘醌類感光劑以及有機 ... polyimide layer)剝除未覆蓋有該圖案化光阻層之該聚醯亞胺層;以及使用一光阻 ...

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