光阻塗佈製程:光阻鍍膜機與濕蝕刻清洗機之製程與設備技術實務
光阻鍍膜機與濕蝕刻清洗機之製程與設備技術實務
4.1 厚膜光阻製程
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驗中所採用的光阻塗佈機是三段轉速式旋塗光阻,並且無加速度控制機制,在光. 阻旋塗的過程中僅調整每段的特定轉速,以完成光阻之塗佈程序,在完成光阻塗. 佈後會出現光阻 ...
光阻劑
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第七章: 微影製程. • 暫時在晶圓上塗佈光阻劑. • 將設計圖案轉移至光阻劑. • 為IC製程中最重要之步驟. • 占晶圓總製程時間的40 ~50%. 光阻劑. • 光敏感物質.
半導體製程類設備
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光阻塗佈機/Coater ... CSE S-470主要是用來作半導體黃光製程的光阻塗佈。Spin Coating是最廣為用來上光阻的方法,通常的做法是將定量的阻劑塗佈在晶圓中心,在藉由不同階段 ...
半導體製造中的塗佈
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半導體製造製程中的塗佈,在以積體電路的基礎晶圓的表面處理、光阻劑塗佈、鍍膜等為目的的製程中,處處承擔著重要作用。KEYENCE「製程中的『塗佈』」,廣泛介紹透過 ...
國立中興大學
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工學院半導體材料與製程設備學程
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3. 軟烤(Soft Bake). 軟烤的目的是將塗佈在晶圓上之光阻內的大部分溶劑蒸發掉,. 使光阻硬化成膜,並且可以增加與晶圓間的附著力,烘烤的時間和. 溫度因光阻而異,通常光阻 ...
第一章緒論
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製程用的設備主要為光. 阻塗佈與顯影機(Track)。以及曝光機(Scanner),主要的材料為光阻和顯影劑。微影步驟. 包含去水烘烤、黏著層 ...