光阻塗佈製程：半導體製造中的塗佈

4.1 厚膜光阻製程

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驗中所採用的光阻塗佈機是三段轉速式旋塗光阻，並且無加速度控制機制，在光. 阻旋塗的過程中僅調整每段的特定轉速，以完成光阻之塗佈程序，在完成光阻塗. 佈後會出現光阻 ...

光阻劑

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第七章: 微影製程. • 暫時在晶圓上塗佈光阻劑. • 將設計圖案轉移至光阻劑. • 為IC製程中最重要之步驟. • 占晶圓總製程時間的40 ~50%. 光阻劑. • 光敏感物質.

光阻鍍膜機與濕蝕刻清洗機之製程與設備技術實務

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(3.) 上光阻: 利用旋轉的離心力，使光阻能均勻塗佈在表面。 (4.) 軟烤: 將光阻原有的液態轉為固態的薄膜，使光阻層對晶片表面的 ...

半導體製程類設備

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光阻塗佈機/Coater ... CSE S-470主要是用來作半導體黃光製程的光阻塗佈。Spin Coating是最廣為用來上光阻的方法，通常的做法是將定量的阻劑塗佈在晶圓中心，在藉由不同階段 ...

國立中興大學

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工學院半導體材料與製程設備學程

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3. 軟烤(Soft Bake). 軟烤的目的是將塗佈在晶圓上之光阻內的大部分溶劑蒸發掉，. 使光阻硬化成膜，並且可以增加與晶圓間的附著力，烘烤的時間和. 溫度因光阻而異，通常光阻 ...

第一章緒論

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製程用的設備主要為光. 阻塗佈與顯影機（Track）。以及曝光機（Scanner），主要的材料為光阻和顯影劑。微影步驟. 包含去水烘烤、黏著層 ...