晶片封裝:什麼是CoWoS?用最簡單的方式帶你了解半導體封裝!
什麼是CoWoS?用最簡單的方式帶你了解半導體封裝!
半導體封裝
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半導體封裝(semiconductor package),是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼,外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
半導體製程(三)
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封裝後的IC可以稱為晶片(chip),晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測,這些引腳是載板的電路接點,而載板的電路又已經接通裸晶,所以這些引腳可以看做是裸晶電路的 ...
封測是什麼?封測概念股可以投資?封裝測試流程介紹!
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封裝過程:將IC 晶片封裝到外殼中,傳統上有兩種方式,透過銲接方式或是粘合方式。銲接方式是將晶片的引腳與外殼的引腳用金屬焊料連接起來,粘合方式是將 ...
讓摩爾定律又向前邁進的新技術!3D 先進封裝是什麼? ...
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要做出Chiplet,在傳統的封裝方式中,會將初步封裝過的數個晶片再次進行整合,形成一個功能更完整的模組,稱為系統級封裝Sip(system in package);另一個方法則是將數個 ...
半導體投資必讀》3問題理解先進封裝的演進
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早期的晶片封裝,大多是請封裝廠製作,例如:台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈做愈小,封裝難度愈來愈高,封裝廠跟不上,所以 ...
積體電路封裝
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元件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內,這個封裝可以防止物理損壞(如碰撞和劃傷)以及化學腐蝕,並提供對外連接的引腳,這樣就便於將晶片安裝在電路系統裡。 蘇聯製造的 ...
什麼是晶圓級封裝?
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在傳統晶圓封裝中,是將成品晶圓切割成單个晶片,然後再進行黏合封裝。晶圓級封裝(WLP),顧名思義,就是在晶片還在晶圓上的時候就對晶片進行封裝: 保護層可以黏接在晶 ...
扇出型面板級封裝技術
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異質整合,晶片功能再上一層樓. 因此業界研發出相稱的IC封裝技術–整合扇出型封裝,使得IC效能得以發揮,不會受限於封裝技術。目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主 ...