晶片封裝：扇出型面板級封裝技術
扇出型面板級封裝技術
半導體封裝
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半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
半導體製程(三)
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封裝後的IC可以稱為晶片(chip)，晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測，這些引腳是載板的電路接點，而載板的電路又已經接通裸晶，所以這些引腳可以看做是裸晶電路的 ...
什麼是CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！
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「CoW（Chip-on-Wafer）」是晶片堆疊；「WoS（Wafer-on-Substrate）」則是將晶片堆疊在基板上。CoWoS 就是把晶片堆疊起來，再封裝於基板上，最終形成2.5D ...
封測是什麼？封測概念股可以投資？封裝測試流程介紹！
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封裝過程：將IC 晶片封裝到外殼中，傳統上有兩種方式，透過銲接方式或是粘合方式。銲接方式是將晶片的引腳與外殼的引腳用金屬焊料連接起來，粘合方式是將 ...
讓摩爾定律又向前邁進的新技術！3D 先進封裝是什麼？ ...
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要做出Chiplet，在傳統的封裝方式中，會將初步封裝過的數個晶片再次進行整合，形成一個功能更完整的模組，稱為系統級封裝Sip（system in package）；另一個方法則是將數個 ...
半導體投資必讀》3問題理解先進封裝的演進
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早期的晶片封裝，大多是請封裝廠製作，例如：台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈做愈小，封裝難度愈來愈高，封裝廠跟不上，所以 ...
積體電路封裝
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元件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內，這個封裝可以防止物理損壞（如碰撞和劃傷）以及化學腐蝕，並提供對外連接的引腳，這樣就便於將晶片安裝在電路系統裡。 蘇聯製造的 ...
什麼是晶圓級封裝？
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在傳統晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單个晶片，然後再進行黏合封裝。晶圓級封裝(WLP)，顧名思義，就是在晶片還在晶圓上的時候就對晶片進行封裝: 保護層可以黏接在晶 ...