蝕刻液用途：蝕刻

Etch

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... 劑) 或硬質光罩(如氮化矽) 所保護。 蝕刻製程是指介電質蝕刻或導體蝕刻，用以指明從晶圓上移除的薄膜材料類型。應用材料公司的蝕刻創新技術可滿足挑戰性持續提高的製程 ...

TW201331417A

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本發明是關於一種蝕刻液組成物，是用以對銅及/或銅合金膜與透明導電膜進行總括蝕刻處理之蝕刻液組成物，該蝕刻液組成物含有鹽酸、氯化鐵或氯化銅、及水，鹽酸的濃度為15.0~ ...

UBM 蝕刻介紹

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微電子工業上常用的鈦蝕刻液，大部份採用以氫氟酸為基礎的溶液，此種蝕刻液不會攻擊銅(Cu)和鋁(Pb)，並且經由適當調整溶液成份，目前已廣泛應用於高鉛和高錫之凸塊材料上。

蝕刻液

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提供高品質的蝕刻液。應用於半導體製程、高階IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 提供不同蝕刻率或客製化，以對應各種製程應用的需求。

蝕刻液、使用其的蝕刻方法及半導體元件的製造方法

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然而，對於具有各種金屬化合物的基板、其所分別適合的蝕刻條件或藥液，仍未進行充分的研究。該狀況下，列舉出有效地除去應用於元件基板的硬質罩幕等作為製造上的課題，具體 ...

金屬蝕刻液

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應用於半導體製程、高階IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 品化科技對應各種製程應用的需求，可提供不同蝕刻率或客製化的產品。 適用於wet ...

銅鉬蝕刻液

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鋁蝕刻液(Aluminum Etch)

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鋁蝕刻液(Aluminum Etch). 說明：. 產品用途：. 酸性剝離劑、半導體/光電製程之金屬蝕刻液、鋁蝕刻液、 金屬剝離劑。 包材規格：. 55Gal；5Gal；1Gal. 回上一頁. .

需要金屬蝕刻液的~看過來

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應用於半導體製程、高階IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 品化科技對應各種製程應用的需求，可提供不同蝕刻率或客製化的產品。