蝕刻液用途：UBM 蝕刻介紹
UBM 蝕刻介紹
Etch
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... 劑) 或硬質光罩(如氮化矽) 所保護。 蝕刻製程是指介電質蝕刻或導體蝕刻，用以指明從晶圓上移除的薄膜材料類型。應用材料公司的蝕刻創新技術可滿足挑戰性持續提高的製程 ...
TW201331417A
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本發明是關於一種蝕刻液組成物，是用以對銅及/或銅合金膜與透明導電膜進行總括蝕刻處理之蝕刻液組成物，該蝕刻液組成物含有鹽酸、氯化鐵或氯化銅、及水，鹽酸的濃度為15.0~ ...
蝕刻
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浸入式：將板浸入蝕刻液中，用排筆輕輕刷掃。 · 泡沫式：用壓縮空氣將蝕刻液吹成泡沫，對板進行腐蝕。 · 潑濺式：用離心力將蝕刻液潑濺到覆銅板上。 · 噴淋式：用蝕刻機的塑料 ...
蝕刻液
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提供高品質的蝕刻液。應用於半導體製程、高階IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 提供不同蝕刻率或客製化，以對應各種製程應用的需求。
蝕刻液、使用其的蝕刻方法及半導體元件的製造方法
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然而，對於具有各種金屬化合物的基板、其所分別適合的蝕刻條件或藥液，仍未進行充分的研究。該狀況下，列舉出有效地除去應用於元件基板的硬質罩幕等作為製造上的課題，具體 ...
金屬蝕刻液
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應用於半導體製程、高階IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 品化科技對應各種製程應用的需求，可提供不同蝕刻率或客製化的產品。 適用於wet ...
銅鉬蝕刻液
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鋁蝕刻液(Aluminum Etch)
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鋁蝕刻液(Aluminum Etch). 說明：. 產品用途：. 酸性剝離劑、半導體/光電製程之金屬蝕刻液、鋁蝕刻液、 金屬剝離劑。 包材規格：. 55Gal；5Gal；1Gal. 回上一頁. .
需要金屬蝕刻液的~看過來
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應用於半導體製程、高階IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 品化科技對應各種製程應用的需求，可提供不同蝕刻率或客製化的產品。