銅蝕刻原理:蝕刻的原理
蝕刻的原理
酸性蝕刻液循環再生系統
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當藝術遇見化學:用化學蝕刻製作銅板作品
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第一種方法是氯化鐵的蝕刻、第二種方法是. 雙氧水加入EDTA-4Na 的蝕刻,其原理和概. 念分述如下。 氯化鐵是中度的氧化劑,多用於銅、鎳. 金屬的表面處理,尤其是電路板的 ...
當藝術遇見化學:用化學蝕刻製作銅板作品/ 廖旭茂
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雙氧化先氧化銅金屬成為銅離子,而本身還原成水;產物銅離子可催化雙氧水的分解,因此藉由加入EDTA-4Na,與銅離子形成錯合物,根據勒沙特列原理,反應往 ...
新北市立樹林高中
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PCB板外電路的蝕刻工藝
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那就是, 在需要保留的電路板外層銅箔部分預鍍鉛錫電阻層, 那就是, 電路的圖形部分, 然後化學腐蝕其餘的銅箔, 這叫做蝕刻. 應該注意的是,此時電路板上有兩 ...
蚀刻原理介绍
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... 蚀刻液中铜的溶解量(单位为昏g/l)来衡量。铜在FeCl3蚀刻溶液中,最初蚀刻速度是恒定的。然而,随着蚀刻液中Fe¨的消耗,蚀刻液中铜含量不断升高,当溶铜 ...
銅的蝕刻與保護行為之研究
http://140.113.39.130
本研究是針對未來半導體的生產過程中,化學機械研磨後的表面清洗做一銅蝕刻現象的研究。一般化學研磨後清洗液多為水溶性的液體,這些液體不外乎為酸性或鹼性而很少發現 ...
Chap9 蝕刻(Etching)
http://140.127.114.187
乾式蝕刻的原理. ◇乾式蝕刻是以電漿,而非濕式的溶液,來進行薄膜蝕刻的. 一種技術 ... 揮發性,達到提升氯化物電漿對銅的蝕刻能力。 Page 30. 30. 鎢的回蝕. CVD 鎢. SiO2.
鹼性蝕刻液循環再生系統
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其原理是使氯化銅與氨水行絡合反應(CuCl2 + NH3 → Cu(NH3)4Cl2 ),產生具蝕刻能力的絡合物,進一步將基板上的銅蝕刻入藥水中(Cu(NH3)4Cl2 ) + Cu → 2Cu(NH3)2Cl)。其產生 ...