景碩科技產品:覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)
覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)
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塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)
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產品介紹. Home · 產品介紹. PBGA. 塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA). Description. 這是應用於打線封裝最基礎的 ... Copyright© 2017 景碩科技股份有限公司, All rights Reserved ...
打線晶片尺寸級封裝載板(CSP)
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產品介紹. Home · 產品介紹. WBCSP1. WBCSP2. WBCSP3. 打線晶片尺寸級封裝載板(CSP). Description. 輕薄 ... Copyright© 2017 景碩科技股份有限公司, All rights Reserved.
景碩科技股份有限公司
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公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板,用途是在半導體構裝時作為晶片載體,同時成為對外電路連接的通道,屬於封裝產業的原物料或載體元件,銷售 ...
景碩願景
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產品介紹
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系統級封裝載板(SiP)
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系統級封裝為一個系統平台,將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。其應用包括多晶片模組(MCM)、多晶片封裝(MCP)、堆疊晶片封裝、封裝內 ...
覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)
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