景碩科技產品:系統級封裝載板(SiP)
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景碩科技股份有限公司
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公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板,用途是在半導體構裝時作為晶片載體,同時成為對外電路連接的通道,屬於封裝產業的原物料或載體元件,銷售 ...
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打線晶片尺寸級封裝載板(CSP)
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覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)
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塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)
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覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)
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