景碩科技產品

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景碩科技股份有限公司

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公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或載體元件，銷售 ...

打線晶片尺寸級封裝載板(CSP)

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產品介紹. Home · 產品介紹. WBCSP1. WBCSP2. WBCSP3. 打線晶片尺寸級封裝載板(CSP). Description. 輕薄 ... Copyright© 2017 景碩科技股份有限公司, All rights Reserved.

覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)

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塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)

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景碩願景

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系統級封裝載板(SiP)

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系統級封裝為一個系統平台，將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。其應用包括多晶片模組(MCM)、多晶片封裝(MCP)、堆疊晶片封裝、封裝內 ...

覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)

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