load port介紹：Load Port

1. 機台功能簡介

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含4 個Load/Unload ports、2 支傳送晶圓用機械手臂。可同時研磨三片以上晶. 圓並連續進行製程。 3. 操作模式. 從一個FABS (Load port)由機械手臂抓取晶圓至暫放區，另一 ...

Active Load Port

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ALP - Active Load Port · 可相容目前的EFEM / LP 設備 · 緩衝埠具有一手臂可搬送FOUP至LP 。 · 手臂具有搖動型，包括簡單Z 軸(昇/ 降+ 搖動)。 · 藉由抓握頂自動凸緣至LP 之 ...

EFEM晶圓傳送設備

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Load Port部分包含機構如：步進馬達door升降、氣缸Latch key、wafer mapping開閉、真空吸附FOUP door保持機構、定位機構，透過設計整合出更強大的效率。 在感測元件上， ...

HIWIN 晶圓裝卸機Load Port

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HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出，能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。 關鍵零 ...

Load Port

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產品介紹 ... Load Port-N2. 符合SECS/GEM 標準通信規範，客製機台Load Port 新增氮氣充填裝置。與EAP 連線，可遠端控制充氣時間與氮氣大小流量。

Loadport

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晶圓基板Load

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可配合半導體工廠膜厚需求一體化。Load Port 對應晶圓厚度膜厚量測設備。可配合客戶需求進行選擇的產品量測項目(半導體Device量測・基板厚度量測・貼合晶圓量測)

晶圓裝卸機Load Port 產品說明

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HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出，能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。 關鍵零 ...

鼎京科技有限公司Synergy Tek. Co.

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Internal N2 Tool Load Port · 主控制器尺寸: L-35 W-9 H-60 cm · 副控制器尺寸: L-17 W-9 H-60 cm · 主控制器重量: 20 kg · 副控制器重量: 15 kg · 標準規格: MFC流量控制，7吋 ...