load port介紹：鼎京科技有限公司Synergy Tek. Co.
鼎京科技有限公司Synergy Tek. Co.
InternalN2ToolLoadPort·主控制器尺寸:L-35W-9H-60cm·副控制器尺寸:L-17W-9H-60cm·主控制器重量:20kg·副控制器重量:15kg·標準規格:MFC流量控制，7吋 ...。其他文章還包含有：「1.機台功能簡介」、「ActiveLoadPort」、「EFEM晶圓傳送設備」、「HIWIN晶圓裝卸機LoadPort」、「LoadPort」、「LoadPort」、「Loadport」、「晶圓基板Load」、「晶圓裝卸機LoadPort產品說明」
查看更多 離開網站鼎京具有豐富的改造經驗，我們已開發涵蓋95%業界使用的ToolLoadPort（TLP）機台DockingPlate。例：TDK、Sinfonia、Brooks、Hirata......等。藉由改造客戶端機台LoadPort之盤面，將客戶的盤面新增充氣孔位，並配上控制模組，實現固定流量或可變流量（MFC）氣體充填。同時透過溫濕度感測器，偵測收集晶舟盒（FOUP）內濕度值，上傳客戶監控系統（FDC）。多項監控項目包括流量、濕度、壓力等，幫助客戶提高製程良率。＊建議搭配氣簾模組，可有效隔絕晶舟盒（FOUP）開門時EFEM（EquipmentFrontEndModule）的高濕氣體湧入晶舟盒（FOUP）內，...
1. 機台功能簡介
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含4 個Load/Unload ports、2 支傳送晶圓用機械手臂。可同時研磨三片以上晶. 圓並連續進行製程。 3. 操作模式. 從一個FABS (Load port)由機械手臂抓取晶圓至暫放區，另一 ...
Active Load Port
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ALP - Active Load Port · 可相容目前的EFEM / LP 設備 · 緩衝埠具有一手臂可搬送FOUP至LP 。 · 手臂具有搖動型，包括簡單Z 軸(昇/ 降+ 搖動)。 · 藉由抓握頂自動凸緣至LP 之 ...
EFEM晶圓傳送設備
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Load Port部分包含機構如：步進馬達door升降、氣缸Latch key、wafer mapping開閉、真空吸附FOUP door保持機構、定位機構，透過設計整合出更強大的效率。 在感測元件上， ...
HIWIN 晶圓裝卸機Load Port
https://www.hiwin.tw
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出，能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。 關鍵零 ...
Load Port
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產品介紹. 模組. Load Port. Marco檢測. Load Port. 標準版Load Port: Cassette or FOUP 與Auto door-FOSB 均可搬送高潔淨度、高濕度控制、高通訊兼容性和多控制項，以實現 ...
Load Port
https://www.spti.com.tw
產品介紹 ... Load Port-N2. 符合SECS/GEM 標準通信規範，客製機台Load Port 新增氮氣充填裝置。與EAP 連線，可遠端控制充氣時間與氮氣大小流量。
Loadport
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晶圓基板Load
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可配合半導體工廠膜厚需求一體化。Load Port 對應晶圓厚度膜厚量測設備。可配合客戶需求進行選擇的產品量測項目(半導體Device量測・基板厚度量測・貼合晶圓量測)
晶圓裝卸機Load Port 產品說明
https://www.hiwinsupport.com
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出，能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。 關鍵零 ...