dbc基板:功率半導體用DCB&AMB基板(汽車相關業務)
功率半導體用DCB&AMB基板(汽車相關業務)
什么是DBC直接覆铜陶瓷基板?国内厂商大全
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DBC基板是一种陶瓷表面金属化技术,DBC基板主要有两种材料,Al2O3陶瓷基板和AlN陶瓷基板。氧化铝和氮化铝陶瓷基板的表面金属化技术大致相同。以Al2O3陶瓷基板为例,通过在 ...
功率半導體基板
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DBC(DCB) & AMB Substrates. 功率半導體基板. Power Electronic DCB & AMB Substrates. 一般來說,應用熱電致冷晶片製造技術的散熱用絕緣基板線路板方面,低功率的家電 ...
散熱陶瓷基板(DBC DPC)
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使用陶瓷產品的原因 · 機械強度好機械穩定的形狀,良好的附著力耐腐蝕性 · 優良的電氣絕緣 · 優異的導熱性 · 熱膨脹係數接近於半導體,所以不需要界面層 · 卓越的熱循環 ...
直接覆銅DBC(Direct Bonded Copper)
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同欣電子的封裝服務與基板製造技術,現已廣泛應用於:無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件 ...
直接覆铜陶瓷基板(DBC)
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直接覆铜(Direct Bond Copper,简称DBC)陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。
覆銅陶瓷基板pro
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覆銅陶瓷基板 ; Ceramic · Thickness, 0.38 mm、0.50 mm、0.63 mm ; Copper, Material, OFHC 、Purity > 99.9% ; Copper · Thickness, 0.127 mm ; Copper · Line width, 0.30 mm ...
陶瓷基板DBC和AMB铜基板技术流程介绍
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DBC是将铜在高温下通过热熔结合的方法直接与AI2O3和AIN陶瓷表面结合而成的复合基板,在覆铜表面上,可以根据电路设计或产品结构蚀刻相应的图案,已经广泛 ...
陶瓷基板
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陶瓷材料金屬化技術主要分為「DBC(Direct Bonded Copper) 」及「DPC(Direct Plated Copper) 」。然而,隨著使用元件的縮小,對尺寸精度要求更精密,現有DBC製程已不敷 ...
陶瓷基板中DBC和DPC两种工艺有何区别?
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DBC可分为3层,中间绝缘材料是AI2O3或AIN。AI2O3的热导率通常为24W/(m-k),AIN的热导率则为170W/(m-k)。DBC基板的热膨胀系数Al2O3/AlN相类似,非常 ...