dbc基板：功率半導體基板

功率半導體基板

DBC(DCB)&AMBSubstrates.功率半導體基板.PowerElectronicDCB&AMBSubstrates.一般來說，應用熱電致冷晶片製造技術的散熱用絕緣基板線路板方面，低功率的家電 ...。其他文章還包含有：「什么是DBC直接覆铜陶瓷基板？国内厂商大全」、「功率半導體用DCB&AMB基板（汽車相關業務）」、「散熱陶瓷基板(DBCDPC)」、「直接覆銅DBC(DirectBondedCopper)」、「直接覆铜陶瓷基板（DBC）」、「覆銅陶瓷基板pro」、「陶瓷基板DBC和AMB铜基板...

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什么是DBC直接覆铜陶瓷基板？国内厂商大全

https://www.ab-sm.com

DBC基板是一种陶瓷表面金属化技术，DBC基板主要有两种材料，Al2O3陶瓷基板和AlN陶瓷基板。氧化铝和氮化铝陶瓷基板的表面金属化技术大致相同。以Al2O3陶瓷基板为例，通过在 ...

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功率半導體用DCB&AMB基板（汽車相關業務）

https://ferrotec.com.tw

DBC/DCB（直接覆銅鍵合）基板是一種電子組件，將銅電路直接複合合成到陶瓷基板（例如氧化鋁或氮化鋁）上以形成銅電路。與傳統的印刷電路板基板或金屬基板有著極大的 ...

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散熱陶瓷基板(DBC DPC)

http://www.kaston.com.tw

使用陶瓷產品的原因 · 機械強度好機械穩定的形狀，良好的附著力耐腐蝕性 · 優良的電氣絕緣 · 優異的導熱性 · 熱膨脹係數接近於半導體，所以不需要界面層 · 卓越的熱循環 ...

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直接覆銅DBC(Direct Bonded Copper)

https://www.theil.com

同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件 ...

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直接覆铜陶瓷基板（DBC）

http://www.cn-chc.com

直接覆铜（Direct Bond Copper，简称DBC）陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。

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覆銅陶瓷基板pro

https://www.gia-tzoong.com.tw

覆銅陶瓷基板 ; Ceramic · Thickness, 0.38 mm、0.50 mm、0.63 mm ; Copper, Material, OFHC 、Purity > 99.9% ; Copper · Thickness, 0.127 mm ; Copper · Line width, 0.30 mm ...

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