cog封裝:COF封裝手機客退失效解析
COF封裝手機客退失效解析
Chip
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驅動IC 目前正朝向低封裝厚度、高腳數封裝的要素前進,在厚. 度比較方面,COG 因少掉基材、銅箔等,使其封裝完成的厚度最薄,. 符合未來產品輕、薄之需求;提高封裝腳數使 ...
COG (Chip On Glass) & FOG (Film On Glass)
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COG 是一種將IC 與基板相互連接的先進封裝技術,利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC晶片,以異方性導電膜(ACF)為中間介面,接合在LCD 的ITO 端;應用於液晶 ...
COG 与COF 封装技术解析
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COG 全称为chip on glass,中文叫做玻璃上芯片技术。它直接通过各项异性导电胶(ACF)将IC 封装在玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。COF ...
COG 構裝技術
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... 封裝需求,COG封裝技術從傳統的小尺寸面板封裝,開始向大尺寸面板技術挑戰。本文將針對COG封裝技術之種類、材料、製程設計與發展課題作一簡單介紹。
COG 構裝技術發展趨勢
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本文將針對目前所使用的COG封裝技術與其他相關技術做比較,並針對COG目前關鍵的技術與材料做詳細介紹,同時對LCM-COG製程產業,包括接合膠材、接合凸 ...
COG應用於中尺寸LCD驅動IC封裝
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玻璃覆晶封裝(COG)在過去僅應用於小尺寸手機面板上,現在卻已大量應用在17吋以下LCD面板。業者指出,友達17吋以下面板所使用的LCD驅動IC,封裝製程已由COG取代傳統的 ...
全面屏上的COP、COF和COG封装技术原理是什么?
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淺談LCD驅動IC封裝
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到2003年時LCD驅動IC的封裝形態將會由COF與TCP各佔一半顯示器的市場。 而在手機方面,COF與COG則合佔近八成半的市場佔有率。 關鍵詞. 驅動IC ( ...
玻璃覆晶封裝(COG)
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Chip on Glass(玻璃覆晶封裝) 簡稱COG。是一種將IC 與玻璃基板相互連接的先進封裝技術,液晶顯示器(LCD Panel) 模組工廠取得驅動IC 後,利用覆晶(Flip Chip) 技術以ACF ...