cog封裝：COG 与COF 封装技术解析

Chip

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驅動IC 目前正朝向低封裝厚度、高腳數封裝的要素前進，在厚. 度比較方面，COG 因少掉基材、銅箔等，使其封裝完成的厚度最薄，. 符合未來產品輕、薄之需求；提高封裝腳數使 ...

COF封裝手機客退失效解析

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薄膜覆晶封裝（Chip On Film；COF）為TFT LCD內驅動IC主流的封裝方式，是指螢幕晶片整合在可撓性的PCB上，這種方式能夠使驅動IC彎折在螢幕下方，節省空間 ...

COG (Chip On Glass) & FOG (Film On Glass)

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COG 是一種將IC 與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC晶片，以異方性導電膜(ACF)為中間介面，接合在LCD 的ITO 端；應用於液晶 ...

COG 構裝技術

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... 封裝需求，COG封裝技術從傳統的小尺寸面板封裝，開始向大尺寸面板技術挑戰。本文將針對COG封裝技術之種類、材料、製程設計與發展課題作一簡單介紹。

COG 構裝技術發展趨勢

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本文將針對目前所使用的COG封裝技術與其他相關技術做比較，並針對COG目前關鍵的技術與材料做詳細介紹，同時對LCM-COG製程產業，包括接合膠材、接合凸 ...

COG應用於中尺寸LCD驅動IC封裝

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玻璃覆晶封裝（COG）在過去僅應用於小尺寸手機面板上，現在卻已大量應用在17吋以下LCD面板。業者指出，友達17吋以下面板所使用的LCD驅動IC，封裝製程已由COG取代傳統的 ...

全面屏上的COP、COF和COG封装技术原理是什么？

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淺談LCD驅動IC封裝

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到2003年時LCD驅動IC的封裝形態將會由COF與TCP各佔一半顯示器的市場。 而在手機方面，COF與COG則合佔近八成半的市場佔有率。 關鍵詞. 驅動IC ( ...

玻璃覆晶封裝(COG)

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Chip on Glass(玻璃覆晶封裝) 簡稱COG。是一種將IC 與玻璃基板相互連接的先進封裝技術，液晶顯示器(LCD Panel) 模組工廠取得驅動IC 後，利用覆晶(Flip Chip) 技術以ACF ...