博磊切割機：About關於博磊
About關於博磊
全自動雙軸晶圓切割機
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搭載了短主軸，將門型結構的空間規劃的最佳化，使機台的佔地面積減少了10 %, 面寬縮小20% 並且，從機台正面便可進行全部的保養，無需從側面操作，包含保養區域在內共 ...
切割耗材及附屬設備
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Semiconductor Industry半導體產業 · 植球治具(Ball Tooling) · 切割治具(Saw Kit) · 附屬設備(免換濾心廢水過濾回收機) · 附屬設備(藥液混合機) · 附屬設備(CO2機) · UV Tape ...
博磊科技股份有限公司
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2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割機，亦投入大基板BGA (Ball Grid Array)植球機與雙主軸全 ...
圓全自動雙軸切割機
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275*275mm & 300mm 圓全自動雙軸切割機- TS1260(Fully Aut圓全自動雙軸切割機- TS1260. 聯絡我們. 產品規格. back. 博磊科技股份有限公司. 台灣新竹縣新豐鄉精工路53號 ...
圓半自動雙軸切割機
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圓半自動雙軸切割機- TS1230. 300*300mm & 300mm圓半自動雙軸切割機- TS1230(Semi- Auto圓半自動雙軸切割機- TS1230. 聯絡我們. 產品規格. back. 博磊科技股份有限公司.
封裝切割站設備產品
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桌上型UV解膠機-UV1112 · 半自動旋乾式藥液清洗機TC1201AC · 半自動旋乾式清洗機-TC1201A/H · 手動式貼膜機-TM3030 · 手動式貼膜機-TM2510 · 圓半自動單軸切割機- TS1201A+ · 圓 ...
晶圓切割站設備產品
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半自動擴片機-ET3508 · 半自動UV解膠機-UV3612 · 全自動晶圓清洗機-TCQ61 · 半自動晶圓貼膜機-TM3508 · 全自動雙軸晶圓切割-TS861 · 全自動雙軸晶圓切割機-TS1261 · 博磊科技股份 ...
記憶體封裝
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記憶體封裝 · 晶圓切割站設備產品 · 封裝切割站設備產品 · 封裝植球站設備 · 切割耗材及附屬設備. 測試. 邏輯應用 · 記憶體應用 · Burn in. 光電產業. 封裝.