博磊科技股份有限公司
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博磊科技股份有限公司
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成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。 2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割 ...
企業簡介
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成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸 ...
About關於博磊
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在高科技的時代中，唯有專業與創意才能創造出盎然的生機。作為半導體封裝測試設備及治具之專業製造商，以全方位的技術服務及專業的技術滿足客戶的期盼與需求 ...
聯絡我們Contact Us
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公司地址 台灣新竹縣新豐鄉精工路53號; 聯絡電話 +886-03-5599999; 電子信箱 [email protected]. 有任何問題及建議，歡迎留下您的訊息，我們將儘速回覆您。
晶圓切割站設備產品
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博磊科技股份有限公司. 台灣新竹縣新豐鄉精工路53號; TEL/+886-03-5599999; E-mail/[email protected]. Copyright © 2022 Zen Voce. All Rights Reserved.
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博磊科技1999年4 月成立於台灣新竹，為半導體封裝測試設備治具代理商，2001年開始研發製造半導...。公司位於新竹縣新豐鄉。產業：半導體製造業。應徵博磊科技股份有限 ...
博磊科技股份有限公司
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博磊科技1999年4 月成立於台灣新竹，為半導體封裝測試設備治具代理商，2001年開始研發製造半導體封裝測試治具，並擴展至半導體切割設備， LED切割設備， 半導體封裝植 ...
博磊科技股份有限公司
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公司成立於1999年，為國內IC載具與設備供應商，主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割使用。公司早年以代理封測用設備為主。