博磊科技股份有限公司

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博磊 盤後資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:46.85
  • 最高價:47.30
  • 最低價:44.50
  • 當時價格:46.20

博磊 盤中 13 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:46.85
  • 最高價:47.30
  • 最低價:44.50
  • 當時價格:45.85

博磊 盤中 10 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:46.85
  • 最高價:46.90
  • 最低價:44.50
  • 當時價格:45.90

博磊 盤前資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:41.75
  • 最高價:45.10
  • 最低價:41.30
  • 當時價格:45.10
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About關於博磊
About關於博磊

https://www.zenvoce.com

在高科技的時代中,唯有專業與創意才能創造出盎然的生機。作為半導體封裝測試設備及治具之專業製造商,以全方位的技術服務及專業的技術滿足客戶的期盼與需求 ...

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企業簡介
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成立於1999年4月,提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。2001年開始研發製造半導體Memory測試治具,並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸 ...

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博磊科技股份有限公司
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https://www.zenvoce.com

成立於1999年4月,提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。 2001年開始研發製造半導體Memory測試治具,並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割 ...

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博磊科技股份有限公司
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公司成立於1999年,為國內IC載具與設備供應商,主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割使用。公司早年以代理封測用設備為主。

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博磊科技股份有限公司
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博磊科技1999年4 月成立於台灣新竹,為半導體封裝測試設備治具代理商,2001年開始研發製造半導體封裝測試治具,並擴展至半導體切割設備, LED切割設備, 半導體封裝植 ...

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博磊科技1999年4 月成立於台灣新竹,為半導體封裝測試設備治具代理商,2001年開始研發製造半導...。公司位於新竹縣新豐鄉。產業:半導體製造業。應徵博磊科技股份有限 ...

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晶圓切割站設備產品
晶圓切割站設備產品

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博磊科技股份有限公司. 台灣新竹縣新豐鄉精工路53號; TEL/+886-03-5599999; E-mail/[email protected]. Copyright © 2022 Zen Voce. All Rights Reserved.

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公司地址 台灣新竹縣新豐鄉精工路53號; 聯絡電話 +886-03-5599999; 電子信箱 [email protected]. 有任何問題及建議,歡迎留下您的訊息,我們將儘速回覆您。