銅蝕刻製程:TWI505404B
TWI505404B
酸性蝕刻液循環再生系統
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銅蝕刻液
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添鴻科技提供多款高品質的銅蝕刻液,滿足一般RDL、Copper Pillar Bump、LF Bump製程需求。對於半導體先進封裝製程也提供Fine Line RDL、Microbump、Cu/Ni/Au RDL、Ni/Au ...
銅蝕刻的蝕刻速率與底切現象之探討
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本文探討球下金屬層之銅蝕刻,為一濕蝕刻製程,其中影響濕蝕刻的參數有:蝕刻時間、操作溫度、溶液的攪拌方式、溶液濃度與溶液中離子含量等因素。本實驗挑選雙氧水 ...
銅鉬蝕刻液
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隨著4K2K電視面板滲透率逐漸攀升,銅線製程已逐步取代鋁線製程,銅/鉬蝕刻液功用在於控制銅/鉬蝕刻的方向性以及調控銅/鉬被蝕刻的速率,藉此蝕刻出平整的銅導線.
印刷電路板銅蝕刻製程之均勻化改進研究
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印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產業的銅蝕刻製程始終存在不同類型的蝕刻問題,其中最被廣泛研究的莫過於光阻下方銅膜(俗稱銅皮)的底切問題。
當藝術遇見化學:用化學蝕刻製作銅板作品/ 廖旭茂
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3. 取一個塑膠淺底盤,置入銅片後,再倒入1 M的氯化鐵溶液約40毫升,溶液量洽蓋過銅片即可,蝕刻過程中銅片會被氧化成難溶於水的氯化亞銅,可事先準備毛刷 ...
銅蝕刻鋁蝕刻銘版Copper Etching
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銅蝕刻/鋁蝕刻銘版/Copper Etching是一種化學腐蝕的製程,藉以產生產品的立體化,達到立體的質感與感受;銅鋁不銹鋼之表面處裡有亮面、電鍍面、拉絲面、仿古面等樣式,可 ...