銅蝕刻製程:銅蝕刻的蝕刻速率與底切現象之探討

銅蝕刻的蝕刻速率與底切現象之探討

銅蝕刻的蝕刻速率與底切現象之探討

本文探討球下金屬層之銅蝕刻,為一濕蝕刻製程,其中影響濕蝕刻的參數有:蝕刻時間、操作溫度、溶液的攪拌方式、溶液濃度與溶液中離子含量等因素。本實驗挑選雙氧水 ...。其他文章還包含有:「酸性蝕刻液循環再生系統」、「銅蝕刻液」、「TWI505404B」、「銅鉬蝕刻液」、「印刷電路板銅蝕刻製程之均勻化改進研究」、「當藝術遇見化學:用化學蝕刻製作銅板作品/廖旭茂」、「銅蝕刻鋁蝕刻銘版CopperEtching」

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酸性蝕刻液循環再生系統
酸性蝕刻液循環再生系統

https://www.recotech.com.tw

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銅蝕刻液
銅蝕刻液

https://www.chemleader.com.tw

添鴻科技提供多款高品質的銅蝕刻液,滿足一般RDL、Copper Pillar Bump、LF Bump製程需求。對於半導體先進封裝製程也提供Fine Line RDL、Microbump、Cu/Ni/Au RDL、Ni/Au ...

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TWI505404B
TWI505404B

https://patents.google.com

在某些實施例中,藉由濕化學蝕刻大致完全移除銅覆蓋物。由於所提供化學蝕刻之各向同性性質,凹入特徵之深度及/或縱橫比在蝕刻製程期間通常將進一步減小,藉以促進總體平坦 ...

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銅鉬蝕刻液
銅鉬蝕刻液

https://www.daxinmat.com

隨著4K2K電視面板滲透率逐漸攀升,銅線製程已逐步取代鋁線製程,銅/鉬蝕刻液功用在於控制銅/鉬蝕刻的方向性以及調控銅/鉬被蝕刻的速率,藉此蝕刻出平整的銅導線.

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印刷電路板銅蝕刻製程之均勻化改進研究
印刷電路板銅蝕刻製程之均勻化改進研究

https://ndltd.ncl.edu.tw

印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產業的銅蝕刻製程始終存在不同類型的蝕刻問題,其中最被廣泛研究的莫過於光阻下方銅膜(俗稱銅皮)的底切問題。

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當藝術遇見化學:用化學蝕刻製作銅板作品/ 廖旭茂
當藝術遇見化學:用化學蝕刻製作銅板作品/ 廖旭茂

http://chemed.chemistry.org.tw

3. 取一個塑膠淺底盤,置入銅片後,再倒入1 M的氯化鐵溶液約40毫升,溶液量洽蓋過銅片即可,蝕刻過程中銅片會被氧化成難溶於水的氯化亞銅,可事先準備毛刷 ...

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銅蝕刻鋁蝕刻銘版Copper Etching
銅蝕刻鋁蝕刻銘版Copper Etching

http://www.wisemodern.com.tw

銅蝕刻/鋁蝕刻銘版/Copper Etching是一種化學腐蝕的製程,藉以產生產品的立體化,達到立體的質感與感受;銅鋁不銹鋼之表面處裡有亮面、電鍍面、拉絲面、仿古面等樣式,可 ...