UV Tape：半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊
半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊
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UV Tape
https://www.cwei.com.tw
我們提供一般以及具抗靜電功能的UV切割膠帶, 其具良好的製程操作特性以及切割的成效,可應用於絕多數的晶片種類的! 產品用途: 1.晶圓切割 2.Map 封裝型態的產品切割 ...
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UV 解黏膠帶、UV 切割膠帶
https://www.solarplus-tape.com
好加企業生產的UV解黏膠帶, 晶圓切割膠帶，多應用於高階半導體製程，晶圓等級之先進製程需要UV解黏膠帶的幫助，在晶圓研磨製程固定或防止晶圓切割時造成晶片飛片等目的 ...
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UV切割膠帶、PU型解膠
https://www.nanya-liso.com.tw
UV型解膠膜基材有PET及PO膜，黏著力可調整，解膠後玻璃黏著力可降低到30g以下，應用於玻璃裁切保護、拋光、研磨、顯影、切割製程，小面積銅箔及PCB切割製程。
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光解膠(UV tape)
https://www.gilliontec.com.tw
光解膠(UV tape) · 材料研究所.
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晟光國際企業有限公司= UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶
https://univex.com.tw
特殊黏膠配方，黏著力高加工過程不易脫落。 食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。 照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。 照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
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晶圓切割膠帶(UV Dicing Tape)
https://www.everisland.com
晶圓切割膠帶(UV Dicing Tape) ... 產品特點. 延展效果佳，適用於擴膜產品。 防止Chip殘膠。 減少Chip切割背崩不良。 解UV效果優良，提高Pickup效率。