pcb製程能力：製程能力
製程能力
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PCB 製程能力
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PCB 製程能力 ; 板材類型, FR-4,FPC,鋁基板板材, 目前可接受FR-4 軍規板材,FPC軟板及鋁基板打樣 ; 最大尺寸, 500mm x 1100mm, 嵌揚電子暫時僅接受500mm x 500mm以內 ; 板厚 ...
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PCB產業應用及製造流程
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軟板如同其他基板一樣，不斷追求更高的線密度以及層數，來提升軟板效能並降低傳輸功耗，但軟板的製程十分複雜，在電子零組件當中所需要具備的技術能力相對較高。 用途 軟板 ...
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PCB製程能力
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PCB 製程能力 · 1) 防焊曝光比線路PAD單邊加大3 mil (圖A)；目前最小至2 mil · 2) 防焊漆下墨最小的寬度4 mil (圖B) · 3) 當間距過小時，改為連窗設計(圖C) · 4) 防焊顏色：綠/ ...
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常規FR
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標準PCB製造能力 ... 愛彼電路擁有全套單層、雙層電路板與多層電路板的生產制程。 我們穩定提供高品質的產品，長期為客戶提供滿足要求的PCB電路板，做客戶可靠的合作夥伴。
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製程能力
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Fine pitch PCB Technology. Unit : mm. Pitch 0.35mm. Drill, 0.15. Board Thickness, 5.0. PAD, 0.25. Trace Width, 0.04. Clearance, 0.08. Pitch 0.4mm. Drill, 0.15.