pcb製程能力:常規FR
常規FR
PCB 製程能力
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PCB 製程能力 ; 板材類型, FR-4,FPC,鋁基板板材, 目前可接受FR-4 軍規板材,FPC軟板及鋁基板打樣 ; 最大尺寸, 500mm x 1100mm, 嵌揚電子暫時僅接受500mm x 500mm以內 ; 板厚 ...
PCB產業應用及製造流程
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軟板如同其他基板一樣,不斷追求更高的線密度以及層數,來提升軟板效能並降低傳輸功耗,但軟板的製程十分複雜,在電子零組件當中所需要具備的技術能力相對較高。 用途 軟板 ...
PCB製程能力
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PCB 製程能力 · 1) 防焊曝光比線路PAD單邊加大3 mil (圖A);目前最小至2 mil · 2) 防焊漆下墨最小的寬度4 mil (圖B) · 3) 當間距過小時,改為連窗設計(圖C) · 4) 防焊顏色:綠/ ...
製程能力
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Fine pitch PCB Technology. Unit : mm. Pitch 0.35mm. Drill, 0.15. Board Thickness, 5.0. PAD, 0.25. Trace Width, 0.04. Clearance, 0.08. Pitch 0.4mm. Drill, 0.15.
製程能力
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首頁 > 技術研發 > PCB > 製程能力. 技術研發. 製程能力. 類別, Standard (標準), Advanced (高階), Remarks. SIZES (尺寸). Maximum finished board size(inch) (最大成品 ...