半導體膠帶：半導體晶圓膠帶SWT 10T+
半導體晶圓膠帶SWT 10T+
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半導體、電子膠帶
https://www.solarplus-tape.com
位於台中市太平區，專業生產半導體製程膠帶、半導體電子膠帶如: UV 解黏膠帶、熱解黏膠帶、晶圓 ... 適合各種半導體產業製程: 封裝、切割、遮蔽、乘載、保護或研磨等， ...
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半導體用黏著膠帶技術
https://www.materialsnet.com.t
黏著膠帶(Adhesive Tapes)應用於半導體(Semiconductor)方面主要有晶背研磨(Wafer Back Grinding)及晶圓切割(Dicing)等兩大製程。晶背研磨係將晶片背面研磨 ...
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膠帶材料開發
https://www.waferchem.com.tw
晶化科技可協助台灣客戶客製化半導體製程用膠帶，目前和多家半導體大廠共同開發國產膠帶取代國外品牌。 晶化科技優勢: 1. 專業的配方調配技術.
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適用於半導體製程之多樣化膠帶
https://www.lintec.com.tw
晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶，另 ...
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高黏著性易剝離UV膠帶SELFA
https://www.sekisui.com.tw
電鍍製程中表面保護用膠帶。UV照射後產生GAS，可以從接著體上剝離開來，以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開發。 產品介紹. 特長. yes UV照射後粘著劑自行產出氮氣 ...